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中勤展出智能棧板物流箱與第三代半導體方案
[SmartAuto 籃貫銘 報導]   2020年09月24日 星期四 瀏覽人次: [799]

客製化晶圓、光罩、玻璃傳載及儲存設備供應商中勤實業,在今年的SEMICON Taiwan展出一系列針對智慧製造、先進製程與綠色製造應用的解決方案。其中一款智能棧板物流箱為今年首度展出,並已獲得台積電採用。

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中勤表示,智能棧板物流箱內建RFID的功能,可以達成自動化出貨追蹤,且整體設計支援大型機械手臂的取放,且能配合無人車AGV進行搬運,目前該方案已經獲得台積電採用。

長期以來,中勤就持續發展綠色廠房應用的各式方式,並與科技大廠合作開發全廠自動化智能各類型載具。其方案皆採高強度材質,抗震耐磨耗,援全自動搬運軌道系統AMHS,以及無人車AGV搬運,產品包含:晶圓傳送盒FOUP、Frame Cassette、Magazine Cassette及Jedec Tray Cassette等智慧承載。

其中,最新開發的CKH300 FOUP,可有效應用於一般及薄化晶圓的承載,滿載13pcs thin wafers,足以應對各式薄化晶圓之變形量及機械手臂的高相容性。

針對目前熱門的5G及AI應用,第三代半導體正快速崛起,氮化鎵將會逐漸成為主流材料。中勤針對第三代半導體推出相應的方案,如氮化奈米氟、CFRP碳纖維複合材料、高潔淨度低吸濕性材料等,依照客戶需求的環境溫度與材料特性提供最佳解決方案。

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