帳號:
密碼:
智動化 / 新聞 /

Tieto和ST攜手 加速汽車中央控制單元開發
[SmartAuto 報導]   2019年12月27日 星期五 瀏覽人次: [1699]

軟體服務公司、ST合作夥伴計劃成員Tieto與意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布,雙方正在合作開發可在意法半導體高人氣之Telemaco3P平台上運作的汽車中控單元(Central Control-Unit;CCU)軟體。

Tieto和意法半導體攜手合作,加速汽車中央控制單元的開發並提升駕乘與數據之安全性
Tieto和意法半導體攜手合作,加速汽車中央控制單元的開發並提升駕乘與數據之安全性

加速汽車電動化和網路化的需求正推動汽車處理器具備更強大的處理能力,以及網路安全性。車商提出中控單元滿足連網、數據隱私、安全性和無線更新的需求,為此,意法半導體開發出Telemaco系列車用多核心處理器SoC(系統晶片),及其相關的 Telemaco3P模組化訊息服務處理平台(Modular Telematics Platform;MTP),為先進智慧駕駛應用原型開發提供一個開放的開發環境。安全可靠的Telemaco3P車用SoC是業界首款內嵌隔離式硬體安全模組的微處理器。該安全模組提供了實現ASIL-B認證系統所需的安全方法。

Tieto的軟體研發服務部和意法半導體正在開發以Telemaco3P為平台的車用中控單元軟體,以及下一代訊息服務處理解決方案。Tieto協助客戶整合系統、設計和開發各種安全智慧駕駛應用。這些應用將支援高輸出的無線連網、無線韌體升級,以及車間通訊解?方案。

Tieto汽車業務開發負責人Viet-Anh Pitaval表示,「透過與ST合作,我們能夠幫助汽車OEM和一級供應商充分利用ST強大而安全的Telemaco3P平台。我們將共同努力,加速汽車中控單元軟體的開發,同時實現各種新型的汽車加值服務。」

意法半導體汽車及離散產品部策略與汽車處理器事業部總經理Luca Rodeschini則表示,「透過與Tieto軟體研發專家合作,ST能夠為汽車客戶提供更大的技術支援,幫助他們開發部署具功能豐富的車載訊息處理和車用雲端解決方案及應用,以提升駕駛的安全性和便利性。」

ST Telemaco3P MTP整合意法半導體汽車級多衛星系統GNSS Teseo定位晶片和慣性導航感測器,能夠直接連接CAN-FD、FlexRay、BroadR-Reach(100Base-T1)等車用匯流排和藍牙、Wi-Fi、LTE、V2X通訊等選配模組。

Tieto的軟體研發服務部為電信、汽車、消費性電子和半導體等產業領域中的領先科技公司開發軟體,同時構建5G、連網汽車、智慧裝置和雲端平台等下一代技術。

相關新聞
意法半導體公布2020永續發展報告 2019購電總量26%為綠電
ST公布2020股東大會股息分配修訂決議與相關日期
ST:2020Q1淨營收較去年同期增7.5% 影像產品漲幅居前
意法半導體與台積電合作加速市場採用氮化鎵產品
ST:2020年嵌入式電子產品將進一步崛起
comments powered by Disqus
  相關產品
» Vicor PI3741 DC-DC 電源轉換模組讓旅行電動自行車行更遠
» ST推出下一代車用電子鑰匙NFC讀寫器IC
» 洛克威爾升級版線性運動控制系統 強化食品包裝生產靈活度
» ADI推出全新軟體可配置工業I/O 用於建築控制及工業自動化
» 威強電與英特爾聯手 加速智慧工廠掌握產業先機
  相關文章
» 植物照明設備的安全新標準
» 5G服務加緊腳步 毫米波頻段競賽越演越烈
» 有助於車用最新插口型LED燈小型化之驅動器IC
» 5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一)
» COF封裝手機客退失效解析


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@hope.com.tw