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上銀科技晶圓移載模組(EFEM)通過SEMI S2國際安規認證
[SmartAuto 編輯部 報導]   2018年09月14日 星期五 瀏覽人次: [1781]

上銀科技(HIWIN)開發團隊經過多重的研發試煉終於通過晶圓移載模組(EFEM)的認證,並於9月13日在台中營運總部舉行SEMI S2國際安規認證授證典禮,由上銀科技助理總經理吳俊良代表受證。SEMI S2是國際半導體設備及材料產業協會(SEMI)針對製程設備供應商所規範的安全標準,為國際間各半導體製造廠商採購設備的重要依據。上銀科技晶圓移載模組(EFEM)通過SEMI S2設備安全衛生環保基準之認證,對於HIWIN晶圓機器人進入半導體設備產業有更多機會,並可滿足半導體設備在晶圓生產過程中的品質與安全需求。

上銀晶圓移載模組EFEM榮獲SEMI S2國際安規認證。PMC副總經理李健勳(圖左) 、上銀科技助理總經理吳俊良(圖右)
上銀晶圓移載模組EFEM榮獲SEMI S2國際安規認證。PMC副總經理李健勳(圖左) 、上銀科技助理總經理吳俊良(圖右)

精密機械研發中心(PMC)授證代表:副總經理李健勳在致詞時表示: 「根據SEMI公布的報告指出,2019年全球晶圓廠設備支出預估增加5%,具市場潛力。今天很高興能代表驗證單位授與上銀晶圓移載模組(EFEM)的SEMI S2證書,上銀科技EFEM晶圓移載模組支援通訊協訂SECS/GEN、簡易人機介面,使用者可輕鬆操作系統,其關鍵零組件如:伺服馬達、直驅馬達、控制器、交叉滾柱軸承、線性滑軌、滾珠螺桿與單軸機器人等均為HIWIN自製產品,透過垂直整合,創造強大優勢,顯示上銀為具有系統化整合能力之製造廠,此成果也展現HIWIN集團長期厚植研發的能量與實力。」

HIWIN-EFEM可依客戶需求如Wafer ID讀取、晶舟盒RFID感應、晶圓尋邊校正、凸片檢知、站點在席感測等進行規劃,並依產品規格搭配對應款式之HIWIN晶圓機器人,使設備和製程更有效率及競爭力。產品生產過程中HIWIN-EFEM可監控系統狀態,確保製程效率、潔淨度以及安全性,能滿足新世代半導體設備最嚴格之需求。

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