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Vicor高密度合封電源方案助力人工智慧處理器更高效
[SmartAuto 陳復霞整理 報導]   2017年08月24日 星期四 瀏覽人次: [2475]

Vicor在2017年8月22日中國北京開放數據中心委員會(ODCC)高峰會上推出高密度合封電源方案。

Vicor在2017年8月22日中國北京開放數據中心委員會(ODCC)高峰會上推出高密度合封電源方案。
Vicor在2017年8月22日中國北京開放數據中心委員會(ODCC)高峰會上推出高密度合封電源方案。

Vicor公司推出適用於高效能、大電流、CPU/GPU/ASIC(“XPU”)處理器的合封供電模組化電流倍增器。藉由減少XPU插槽接腳,並且降低與從主機板遞送電流至XPU相關聯之損耗,Vicor的合封電源方案能夠遞送更高電流使XPU效能最大化。

回應於人工智慧、機器學習、大數據探勘等高效能計算應用持續增加的需求,XPU工作電流已提升至數百安培。緊靠XPU而置的大電流負載點功率架構能減少主機板內的配電損耗,但對於減輕XPU與主機板間的互連問題卻沒有幫助。透過增加XPU電流,與XPU的剩餘短距離「最後一吋」(由主機板PCB 與XPU插座內互連構成)已成為限制XPU效能及總體系統效率的一個因子。

Vicor的電流倍增器已經被大規模用於從48V直接為XPU供電的主機板中,最新的合封裝模組化電流倍增器(MCM)將與XPU內核一道封裝在XPU 基板中,可進一步展現出Vicor分比式電源架構的轉換效率、功率密度及電源頻寬等諸元優勢。合封於XPU封裝蓋底下或其側面XPU基板上之電流倍增器MCM是以出自基板外部模組化電流驅動器(MCD)來驅動,實現電流倍增,如 1:64 的電流倍增。位於主機板上之MCD驅動MCM實現電流倍增,並能夠以高頻寬及低雜訊準確穩壓XPU。現今的合封解決方案是由兩個MCM及一個MCD所組成,能夠將高達320A的穩態電流提供給XPU,峰值電流達640A。憑藉採用零電壓零電流軟開關技術之正弦幅值變換器MCM,可實現業界最低的雜訊水準。

透過直接合封至XPU基板之MCM,XPU 所需電流由MCM直接遞送,無需穿過XPU插座引腳。而且由於MCD驅動與倍增器MCM間的電流極低,XPU 基板供電所需之 90% 的電源引腳都可另作他用,提高系統效能,如擴展I/O之功能性。同時,由於 MCD 與 MCM 間電流極大減少,其間互連導通損耗將降低達 10 倍。其它效益還包括簡化主機板設計,以及XPU動態響應所需之儲能電容顯著減少。

8月22日,在中國北京開放數據中心峰會(ODCC)上推出兩款最新合封電源裝置:MCM3208S59Z01A6C00模組化電流倍增器(MCM)和MCD3509S60E59D0C01模組化電流驅動器(MCD)。多個MCM可並行運行,提升電流容量。MCM具備小型(32毫米 x 8毫米 x 2.75毫米)封裝及機低雜訊特性,適合與雜訊敏感性、高效能ASIC、GPU及CPU共封裝。這些裝置運行溫度為-40C至+125C,是合封電源方案組合的首批產品。

在過去10年裡,Vicor已在48V 直接為XPU供電方案拔得頭籌,平均每兩年便將損耗降低25%,同時還提升了功率系統密度及成本效益。現今Vicor合封電源方案可解決傳統之「最後一吋」為XPU效能帶來的障礙,不僅能提升效能,簡化主機板設計,並且還能使XPU獲得從前無法獲得的效能,助力人工智慧發展之需求。

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