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東芝購地興建半導體生產新工廠
[SmartAuto 編輯部 報導]   2016年02月04日 星期四 瀏覽人次: [9382]

東芝公司(Toshiba)收購一個面積為15萬平方公尺的土地,來為其專有3D快閃記憶體BiCS FLASH未來的擴大生產做準備,該地毗鄰公司位於三重縣四日市的記憶體生產基地。該地與這一記憶體生產基地的東部和北部毗連,將耗資大約30億日圓。

東芝擴大位於三重縣四日市生產基地,促使公司為3D快閃記憶體領域的地位做好準備。
東芝擴大位於三重縣四日市生產基地,促使公司為3D快閃記憶體領域的地位做好準備。

NAND快閃記憶體是資料儲存領域的推動力,其應用廣泛,不僅應用於智慧型手機、平板電腦和其他個人數位設備中,而且在企業計算和資料中心中發揮著越來越重要的作用。BiCS FLASH的生產需要新的配備3D製程專用設備的無塵室。2號新晶圓廠(Fab 2)將於2016會計年度上半年完工,屆時將開始提供這種無塵室。

由於目前的設施,當前的無塵室空間有限,東芝將在現在購得的這塊土地上再建造一個3D快閃記憶體無塵室,新建的無塵室將與當前的無塵室毗鄰。新建廠房符合市場趨勢需要,新建廠房後將提高產能,東芝能夠快速因應即將到來的從2D快閃記憶體到3D快閃記憶體的過渡。

東芝將記憶體業務視為核心業務,並將繼續進行集中投資,以提高其市場競爭力。該新土地預計將於2017年3月動工。有關新生產工廠施工進度、產能和設備投資的決策將於2016會計年度內根據市場趨勢制定。(資料來源:BUSINESS WIRE)

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