從最新iPhone 11 Pro/Max、HUAWEI Mate 30 Pro問世之後，可容納鏡頭數量已成為新一代智慧行動裝置設計顯學，還要加入未來加入5G、Micro/Mine LED等挑戰迫在眉稍。精微細準的雷射應用於減法與加法製造因其應用廣泛，且可融合先進製造切鑽銲改(改質)的特性，持續在半導體、PCB、醫材、積層製造(3D列印)、金屬微加工等新興應用領域發光發熱，雷射光製造將是未來提高生產效率和產品質量、降低成本、提高國際競爭力的重要加工技術。
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| 台灣機械公會特邀於雷射源、高能及高功率雷射加工及雷射金屬3D列印研發多年的法人單位進行技術能量及案例分享 |
台灣機械公會(TAMI)也為了協助會員廠商建立智慧機械跨領域技術能量，導入雷射及相關應用，從「傳統機械電加工」轉進「精敏光加工」精密機械，在今(4)日特邀於雷射源、高能及高功率雷射加工及雷射金屬3D列印研發多年的法人單位進行技術能量及案例分享，說明政府推動智慧製造相關輔導資源；並提供診斷服務，協助會員提升設備精敏製程能力。
依工研院雷射與積層製造科技中心經理李閔凱表示，隨著智慧行動裝置正邁向5G設計和無線充電需求下，手機外殼採用玻璃或陶瓷等成形或切削加工製程已成為工具機技術新挑戰。該中心現已針對高頻/高密度封裝應用的車載5G高頻電子、Micro LED 3D曲面雷射切割鑽孔等應用技術。他同時強調，由於從目前趨勢可見雷射成本親民化，未來應用將更為廣泛；發展平台勢在必行，以便捷結合自動化。建議可藉法人科專深耕關鍵技術，協助產業加速驗證加值。
