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Kyocera和Vicor合作開發先進合封Power-on-Package電源解決方案
[SmartAuto 編輯部 報導]   2019年04月26日 星期五 瀏覽人次: [1034]

將最大限度提高 AI 效能並且縮短最新處理器設計的上市時間

Kyocera公司和Vicor公司合作開發新一代合封電源解決方案,以極緻化提高效能同時縮短新興處理器技術的上市時間。
Kyocera公司和Vicor公司合作開發新一代合封電源解決方案,以極緻化提高效能同時縮短新興處理器技術的上市時間。

(美國麻薩諸塞州訊) Kyocera公司和Vicor公司日前宣佈將合作開發新一代合封電源解決方案,以極緻化提高效能同時縮短新興處理器技術的上市時間。此為這兩家技術廠商合作的一部分,Kyocera運用既有封裝、模組基板及主機板設計技能將電源及資料的傳輸整合在處理器封裝內。Vicor則提供合封電源電流倍增器(PoP -- Power-on-Package),實現處理器所需的高密度、大電流的傳輸需求。藉由這個合作可解決更高效能處理器快速發展所面臨的問題——高速I/O、高電流需求及複雜性的相應增長。

Vicor的合封電源技術可在處理器封裝內實現電流倍增,從而提供更高的效率、密度和頻寬。在處理器封裝內整合電流倍增器,不僅可將互連損耗銳降達90%,同時還可大大減少通常大電流傳輸所需的處理器封裝引腳,轉而增加於I/O引腳的運用。Vicor的合封電源解決方案曾在2018 NVIDIA GPU技術大會和2018中國開放資料中心峰會上展出。Vicor先進合封電源技術可實現從處理器底部進行垂直供電 (VPD – Vertical Power Delivery)。垂直供電技術幾呼完全避免了供電傳輸 (PDN)的損耗,同時極緻地提高了可運用 I/O的數量和設計的靈活性。

Kyocera最佳化處理器效能及可靠性的專有解決方案以數十年的豐富封裝、模組及主機板製造經驗為基礎,可充分滿足全球客戶的需求。它在多種應用中採用了Vicor合封電源器件,累積了豐富的設計專業技術。Kyocera可透過其設計技術、模擬工具和製造經驗,為複雜的 I/O佈線、高速記憶體佈線和大電流供電提供最佳設計。透過這次的合作,Kyocera和Vicor 將市場上人工智慧及高效能處理器應用的全新解決方案。

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