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賀利氏電子推出全球首款無飛濺焊錫膏及新型燒結銀
[SmartAuto 陳復霞整理 報導]   2017年09月13日 星期三 瀏覽人次: [945]

確保系統在嚴苛應用環境中具有出色性能、可靠性與更長使用壽命

賀利氏電子創新型WS5112水溶性細間距焊錫膏及mAgic燒結銀將於9月13至15日在臺灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)亮相。
賀利氏電子創新型WS5112水溶性細間距焊錫膏及mAgic燒結銀將於9月13至15日在臺灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)亮相。

半導體與電子封裝領域材料解決方案廠商賀利氏電子(Heraeus)近日宣佈推出兩款新型焊膏,以滿足半導體與電力電子應用領域的嚴苛環境要求。關於這兩大產品系列的詳細技術資訊將於9月13至15日在SEMICON Taiwan 2017上揭露,歡迎蒞臨台北南港展覽館1樓2546號賀利氏攤位了解更多詳情。

WS5112系列焊錫膏是賀利氏電子最新推出的創新型水溶性焊錫膏,具有優異的性能表現,可滿足各種工藝流程和應用場合的嚴苛環境要求。WS5112是一種水溶性無鹵素焊錫膏,專為降低產品缺陷、提高產量而設計,其出色流變特性(Rheological Property)能有效防止飛濺,且使用壽命很長,從而實現卓越的高密度印刷性能。WS5112助焊劑平台可支援各種合金及最高7號焊粉。此外,焊錫膏也具有出色的潤濕性能,且焊渣殘留量極低,很容易清洗。

賀利氏電子mAgic無壓燒結銀,就如同它的名字一般,可以毫不費力地延長電力電子模組的使用壽命,並提高其熱效能。ASP295-09P9 mAgic燒結銀採用無鉛、無鹵素材料開發而成,可為功率分離式元件(Power Discrete)、HP LED器件、射頻(RF)功率元件等細分領域提供高效的晶片黏接解決方案。

賀利氏電子全球創新負責人Michael Joerger博士指出:「SEMICON Taiwan展彙集了來自不同市場領域的企業,賀利氏很榮幸能在此展示創新規劃及最新成果。無論我們的客戶是自有品牌製造業,或是設備或材料領域,賀利氏電子的目標都是為了提供性能完美的產品,以滿足最嚴苛的環境、應用和工藝流程要求。因此我們投入鉅資打造全球研發網路,而此次推出的水溶性焊錫膏和mAgicR燒結銀這兩大產品系列,便是最好的證明。」

賀利氏電子為從事無飛濺焊錫膏商業化生產的企業,此次在SEMICON Taiwan展出的焊錫膏產品系列,則充分反映了賀利氏一直不遺餘力為客戶提供高性能產品。展覽期間,賀利氏電子全球產品經理陳麗珊將會針對先進系統級封裝焊料解決方案進行深入的技術演講。

產品特色

*燒結溫度低(攝氏200度)

*相較於對散熱和功率密度要求較高的焊錫膏,其熱傳導率更高

*加工後無需清洗助焊劑,能有效降低成本

參展資訊

*展覽名稱:SEMICON Taiwan 2017

*展覽日期:9月13至15日

*展出地點:台北南港展覽館1樓2546號賀利氏攤位

*展示重點:新型焊錫膏產品系列技術資訊

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*演講時間:9月14日(週四)下午1:00-1:30

*演講地點:3120號展台,TechXPOT 1F(材料專區)

*演 講 者:賀利氏電子全球產品經理陳麗珊

*演講內容:先進系統級封裝焊料解決方案相關技術

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