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意法半導體與ClevX合作推高安全性加密技術平台
[SmartAuto 陳復霞整理 報導]   2017年04月10日 星期一 瀏覽人次: [4095]

加密平台可實現簡單、經濟並符合FIPS 140-2第三級的解決方案,滿足在健康、家庭自動化、安全存取控制系統和可攜式資料儲存等領域日益提升的安全需求。

意法半導體與ClevX擴大合作,推適用於安全裝置的高安全性加密技術平台。
意法半導體與ClevX擴大合作,推適用於安全裝置的高安全性加密技術平台。

意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)和行動儲存和行動裝置智慧財產權技術創新開發製造商ClevX,攜手發表符合FIPS 140-2第三級標準之安全應用的加密技術平台參考設計。

此採用STM32微控制器的加密平台適用於軍用除外之商業/工業用晶片,代表設計和設備商可研發符合FIPS標準的安全解決方案,其適用於需要認證密碼函數的安全應用。這些應用領域包括個人、企業和工業應用,例如,醫療保健、家庭自動化及安保、安全存取控制系統和可攜式資料儲存。

意法半導體美洲區物聯網策略、安全及微控制器業務副總裁Tony Keirouz表示:「STM32先進的安全功能有助於強化ClevX安全攜帶式儲存參考平台。此參考平台通過了FIPS 140-2第三級標準認證,並使用高品質商用晶片替代軍用晶片,讓設計和設備廠商可以在研發週期和成本預算內滿足應用設計的安全需求。」

ClevX、LLC創辦人暨執行長Lev Bolotin表示:「隨著公眾和企業對隱私和安全需求持續提升,DataLock和DataLock BT安全解決方案採用了意法半導體和ClevX的技術,讓設計者和製造商能夠開發具高成本效益之符合FIPS 140-2解決方案,簡易使用並同時讓合法操作者能夠使用符合FIPS解決方案,在所需使用的裝置和系統上驗證身份。」

新款ST與ClevX參考設計採用的ClevX,其為安全可攜式儲存媒介開發的DataLock / DataLock BT專利技術平台。該參考設計採用意法半導體的STM32超低功耗微控制器和Bluetooth Low Energy晶片(BlueNRG),以及ST與ClevX的硬體和韌體。

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