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台达於 NVIDIA GTC 2026亮相专为下世代 AI 工厂打造的 800 VDC 解决方案
同步展示以 NVIDIA Omniverse 建构之数位双生创新应用
Dressing udstyr   2026年03月17日 星期二 浏览人次: [2828]

台达(17)日宣布叁与NVIDIA GTC 2026,推出专为下世代AI工厂打造的800 VDC直流电力架构,涵盖高效电源、尖端液冷散热及微电网解决方案,满足高算力需求的同时,提升效能与能源效率。在AI应用上,展区聚焦基於NVIDIA Omniverse 函式库所建构的数位双生技术,展现台达在楼宇自动化和智能制造领域的实际应用成果与效益。

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台达董事长暨执行长郑平表示:「AI时代正快速重塑产业结构与商业模式,也对资料中心基础设施及能源效率提出更高要求。台达凭藉着成立55年来累积的创新技术,深耕『从电网到晶片』的电源与散热解决方案,高效、可靠支援AI工厂运行。这次在NVIDIA GTC,我们进一步展现运用NVIDIA Omniverse 函式库打造的AI数位双生实际应用,并在多个台达关注领域已取得实质进展。未来也期待持续和NVIDIA与更多产业夥伴合作,共同加速智慧应用的落地。」

因应下世代 AI 工厂用电需求,台达积极发展800 VDC 直流电解决方案,以在下一代高运算密度机柜中实现更高的效能,同时确保能源效率与韧性。此次在 NVIDIA GTC 2026 台达亮相660kW 列间电源机柜,每层架配备80kW BBU(总容量达480 kW),AC-DC电源转换效率高达 98%。在散热方面,现场展出3,000 kW列间液冷冷却液分配装置(CDU),可处理多台高密度AI机柜的散热需求,以及支援800 VDC并内建N+1 电子水泵的2,400 kW 列间液冷冷却液分配装置。此外,台达整合创新的固态变压器(SST)、一体式储能系统(ESS)与氢燃料电池(SOFC)技术,打造完整微电网解决方案,进一步提升 AI 工厂的能源效率与运作韧性。

台达以AI数位双生技术推动转型,运用NVIDIA Omniverse平台优化其智慧楼宇与智能制造解决方案。在楼宇自动化方面,打造高拟真环境,动态模拟即时光影、热能、空调系统、感测器及楼宇控制器等,以台达台北总部为例,约可达成 20% 潜在节能效益,并提升使用者舒适性。在智能制造上,台达DIATwin结合NVIDIA Omniverse,从产品设计、产线设备、机器人与制程数据,展现虚实整合实力,并成功导入泰国厂AI伺服器电源产线,加速实现分散制造、集中管理,迈向智慧工厂。

欢迎莅临NVIDIA GTC 2026 (3月16日至19日於圣荷西会议中心举行) 的台达展区(#1221),现场了解 NVIDIA Omniverse AI数位双生的多元应用,并进一步探索台达专为下世代AI工厂打造的800 VDC电力架构解决方案。

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