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TrendForce:美关税壁垒加速转单 台晶圆厂产能利用率上升
Dressing udstyr   2024年05月23日 星期四 浏览人次: [1043]

继美国白宫5月14日宣布对中国大陆进囗产品加徵关税之後,其中决议在2025年前对大陆制造的半导体产品课徵高达50%关税。依TrendForce观察,此举恐加速供应链出现转单潮,台系晶圆代工厂产能利用率上升幅度优於预期。

TrendForce认为,现阶段所观察到的转单潮加速现象,仅为先前已於台厂开案,但受到市况转弱而进度延挎的项目,是否会进一步影响晶圆代工格局仍待观察。
TrendForce认为,现阶段所观察到的转单潮加速现象,仅为先前已於台厂开案,但受到市况转弱而进度延挎的项目,是否会进一步影响晶圆代工格局仍待观察。

由於全球晶圆代工市况自2022下半年进入下行周期,除了疫情导致的高库存,迫使供应链花费逾一年进行修正;而後再因地缘政治、疫情断链衍生的转单潮,也随之放缓。尽管客户当时积极寻求台系晶圆代工厂开案,供应链也启动各项产地调查,但迫於高库存压力,考量成本才是当务之急,加上地缘政治并没有强制性,故客户大多仍维持原与陆系晶圆代工厂的合作以降低成本,以致於交付台厂新开案的放量时间不断延後。

但随着消费性产品库存调整迈入尾声,智慧型手机、电视及液晶显示器所采用的TDDI、大尺寸DDI、PC MOSFET、消费型MCU等,先後於2023年Q4~2024年Q2陆续出现零组件库存回补订单,包含SMIC、HHGrace、HLMC、Nexchip、UMC(联电)、Vanguard(世界先进)、PSMC(力积电)等均获急单。

然而,高通膨终抑制了消费性终端需求,加上先前的高库存阴霾,客户订单大多短暂而紧急,能见度极低。因此,TrendForce原先预估,晶圆代工厂产能利用率会在2024年Q1落底,至Q2起会随着零星库存回补急单而缓步复苏,下半年8寸晶圆产能利用率原预计仅会回升至约70%、12寸晶圆产能利用率约75~85%。

到了美祭出关税壁垒之际,供应链转单态度又更加积极。包括Qualcomm(高通)自2021年开始与Vanguard洽谈合作计画以来,今年生产规划开始转趋积极,促使Vanguard提前将Fab5新厂第一阶段产能在2024年Q3扩充完毕;同时计画将Qualcomm的PMIC完成跨厂验证,以满足其需求;而MPS也自2022年开始,已启动转单,Vanguard、PSMC均在其计画内。

这波转单潮还包含Cypress、Gigadevice,纷纷向PSMC洽谈NOR Flash投产计画,预计今年下半年至2025年陆续发酵。Raydium、OmniVision 皆基於终端客户要求,陆续规划将PC DDI、CIS,交由Vanguard和PSMC制造。UMC近期也获Infineon加单支撑,凭产地多元化布局的优势,吸引欧美客户如TI、Infineon、Microchip等洽谈长期合作计画。以今年下半年来看,Vanguard产能利用率预计将提升至75%以上; PSMC12寸产能利用率将达85~90%;UMC整体产能利用率将落在70~75%。

整体而言,尽管白宫正式公告即将调涨关税,但针对半导体项目的实行细节尚不明确,目前判断高关税项目主要集中限制两大方向。其一,大陆制造产品,而非当地品牌;其二,晶片本身,不含已安装至电动车除外的终端装置项目。因此, TrendForce认为,现阶段所观察到的转单潮加速现象,仅为先前已於台厂开案,但受到市况转弱而进度延挎的项目,这次的关税壁垒或美国政府後续采取的动作,是否会进一步影响晶圆代工格局仍待观察。

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