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研华Embedded World携手高通 共创边缘智能科技未来
Dressing udstyr   2024年04月10日 星期三 浏览人次: [1792]

研华公司今(10)日在全球最大嵌入式电子与工业电脑应用展(Embedded World 2024)宣布与高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)策略合作,对边缘运算领域带来变革。透过双方策略合作,将人工智慧(AI)专业知识、高效能运算与通讯技术整合,为智慧物联网应用量身打造专属解决方案,共创边缘人工智慧生态系多元及开放的新格局。

由左至右_高通技术公司资深??总裁暨工业和嵌入式物联网总经理Jeff Torrance、研华嵌入式物联网平台事业群总经理张家豪)
由左至右_高通技术公司资深??总裁暨工业和嵌入式物联网总经理Jeff Torrance、研华嵌入式物联网平台事业群总经理张家豪)

研华嵌入式物联网平台事业群总经理张家豪指出,现今要在巨量资料和碎片化的物联网产业中,有效部署AI应用是件极具挑战的任务。研华与高通将持续携手合作,打造高度互通性的边缘人工智慧(Edge AI)平台加以克服,进而重新定义Edge AI的未来,创造更多可能性。

高通技术公司资深??总裁暨工业和嵌入式物联网总经理Jeff Torrance表示:「经过研华与高通的合作,为边缘运算产业的演进树立了重要里程碑。例如结合研华在工业电脑领域的专业知识与高通的尖端技术,重塑嵌入式系统的未来,为AIoT应用开启全新可能。实现在边缘无缝整合由AI驱动的解决方案,并期待见证Edge AI对各行各业带来的变革。」

高通则正在边缘运算领域中引领产业转型,其针对部分物联网系统单晶片推出的长期产品计画(Product Longevity Program),可以推进AI技术及领先业界的连接系统等发展,并预期能为工业自动化、交通、医疗,以及如机器人、能源领域等快速演进的产业创造效益。

透过高通与研华合作,将促使研华发展出一系列先进的Edge AI平台,以及专为其应用设计的软体开发工具包(SDK)为目标,打造兼具标准化及多样化特性的平台,将使产业在未来更倚赖智能及效能密集型的技术。

研华还计划将高通领先业界的系统单晶片,整合到研华旗下Edge AI平台相关的产品线中,包括:AI模组、AI主机板和AI边缘系统等。未来两家公司将共同规划,在进入市场时策略合作,并加速嵌入式产业的数位转型,促使物联网领域中的Edge AI设备,得以持续创新并广泛拓展。

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