账号:
密码:
 
智动化 / 新闻 /

益华电脑与达梭首度支援云平台方案 加速机电系统开发转型
Dressing udstyr   2024年02月29日 星期四 浏览人次: [4455]

顺应全球人工智慧(AI)浪潮发展,益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)与达梭系统(Dassault Systemes)日前宣布,双方将进一步扩展现有策略合作夥伴关系,推出整合AI驱动的Cadence OrCAD X和Allegro X,与达梭系统的3DEXPERIENCE Works等产品,进一步加速机电系统虚拟双生的开发流程。

益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)与达梭系统(Dassault Systemes)日前宣布,双方将进一步扩展现有策略合作夥伴关系,进一步加速机电系统虚拟双生的开发流程,缩短多达5倍的设计周期。
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)与达梭系统(Dassault Systemes)日前宣布,双方将进一步扩展现有策略合作夥伴关系,进一步加速机电系统虚拟双生的开发流程,缩短多达5倍的设计周期。

其中针对达梭系统SOLIDWORKS现有和未来客户提供更好的服务,为使用者在PCB、3D机械设计和模拟领域的持续开发,提供协作支援。此将於2024年Q2推出支援云端平台的产品整合,将为双方客户提供了易於使用的端到端解决方案,满足新一代产品开发需求,并可缩短多达5倍的设计周期。

达梭系统全球品牌执行??总裁Philippe Laufer表示:「在当今体验经济时代,产品的使用体验代表了产品的真正价值,由此也推动了人们对不断革新的互联机电产品需求的日益增长,促使业界企业纷纷转变思路,在产品开发过程便聚焦用户体验。透过我们与Cadence的合夥关系持续深入发展,将有利於双方共同的客户实现针对体验经济的转变。」

相关新闻
台湾PCB产业链盼化风险为转机 TPCA估2025年稳健成长5.8%
看好AI伺服器、电动车应用驱动 TPCA估今年PCB成长5.5%
AI驱动虚拟双生技术 「活体心脏」计画迈向新阶段
掌握生成式经济创新技能 SOLIDWORKS SkillForce协助培育未来劳动力
达梭系统SOLIDWORKS 2025即将上市 加速产品开发流程
comments powered by Disqus
  相关产品
» 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
» 达梭系统3DEXPERIENCE平台 助英航空新创 开发新一代无碳排飞机
» 达梭推出全新3DEXPERIENCE WORKS解决方案 为创作过程带来更多价值
» 达梭系统推出SOLIDWORKS 2019
» 达梭系统HomeByMe运用虚拟与扩增实境 协助未来的居家布置购物转型
  相关文章
» 鼎新叁加AI EXPO 2026 展示企业级Agentic AI应用解决方案
» 鼎新数智携手王品集团 推动餐饮智慧转型
» 四方产学合作 共建工程模拟人才培育平台
» 瑞传科技成为中美万泰科技最大股东 强化医疗产业应用与工业嵌入式运算解决方案
» 2025 资通电脑用户大会,携手企业迎向 AI 智慧未来