研扬科技日前与中华电信、台科大合作建置「5G智慧制造技术研发验证场域（5G Smart Manufacturing Technology Research and Validation Site；5G SMT RVS）」，来因应5G智慧制造技术，同时满足5G应用市场多方面的需求。希望藉由软、硬体整合技术，并透过实际的场域来进行多接取边缘运算(Multi-access Edge Computing, MEC)伺服器效能评估专案，来建立更紧密的产学合作关系。

随着5G网路蓬勃发展，5G的低延迟、高容量及超高速的连线速度带给各大串流影音、通讯软体等网路服务及行动网路的流量持续增长，如何让资料传递不须经过核心网路(Core Network)，提供更高效率的服务来直接面对终端使用者，将成为未来重要的课题。

MEC是4G/5G专网的重要技术之一，它除了可以将本地端资料直接导入工厂内的应用伺服器，以减少后端骨干网路(Backhaul capacity)及核心网路(Core Network)元件的负担，亦可藉由更短的传输路径及最佳化信号处理流程，降低服务延迟时间(Latency)。研扬科技专注于MEC Server的设计，提供一系列边缘运算解决方案，从轻量的或具有GPU及AI加速的边缘运算系统，可弹性配置适用于各种应用场景的边缘运算，满足MEC Server市场需求。

研扬科技网路安全产品处协理倪文明表示，「研扬提供专业多样的网通产品X86硬体平台，为电信与网路安全业者的应用如: MEC SERVER、SD-WAN、SDN、NFV、无线网关、NGFW、入侵检测/预防、WAN优化、网路访问控制、负载平衡、Web内容过滤、统一威胁管理和无线网络安全等功能，提供了最佳的硬体选择平台。这次5G智慧制造场域的POC(Proof of Concept)，即以研扬科技边缘运算伺服器: FWS-8600作为MEC的核心伺服器，完成多接取边缘运算伺服器效能评估。」

「这个POC设计了串流测试，透过监控摄影机将串流影音传送至终端设备，藉由不同解析度(resolution)与帧速率(frame rate)等数据评测，证实了5G的低延迟及MEC的边缘运算对影音串流品质有着显著的提升。另外，也模拟大量虚拟用户同时上线，来测试MEC伺服器的处理极限，并参考多项重要性能指标，共同优化MEC架构及5G应用，提出最佳软硬体整合方案。」倪文明补充说道。