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杜邦ICS推出金属化产品 用於高密度互连应用PCB
Dressing udstyr   2020年05月13日 星期三 浏览人次: [1674]

杜邦电子与成像事业部电子互连解决方案(Interconnect Solutions;ICS),为领先的先进互连材料整合解决方案的合作夥伴,今日针对高密度互连(High-Density Interconnect, HDI)应用推出了前期开发全新的金属化产品,HDI是印刷电路板(PCB)产业中高效和快速成长的市场。这些产品是杜邦电子与成像电子互连解决方案广泛的产品组合的一部分,将通过产品组合综效及与客户的协作来持续优化性能。

杜邦电子与成像事业部电子互连解决方案在高密度互连(HDI) 应用推出了前期开发全新的金属化产品,HDI是印刷电路板(PCB)产业中高效和快速成长的市场。
杜邦电子与成像事业部电子互连解决方案在高密度互连(HDI) 应用推出了前期开发全新的金属化产品,HDI是印刷电路板(PCB)产业中高效和快速成长的市场。

新开发的产品系列包括用於水平化学镀铜系统的离子??催化剂产品,以及新一代应用於

精密线路的填孔电镀铜溶液。这新一代技术专为精密线路HDI应用而设计,并具备高可靠性,这些特性使其特别适合於智慧型手机,消费电子,电信和汽车的各种应用需求。

杜邦电子与成像事业部??总裁兼总经理Avi Avula表示:「杜邦电子与成像事业部电子互连解决方案致力於提供一个集成和先进的电路材料的广泛技术平台,服务於印刷电路板行业,金属化产品是其中的一部分。」

Avi Avula进一步说明:「我们继续在技术上投资,为我们的客户,设备制造商和行业合作夥伴带来崭新和先进的解决方案,藉此推动创新,使新一代产品能够解决产业中最具挑战的问题。」

杜邦电子与成像事业部互连解决方案金属化产品以其卓越的性能、一贯的质量和强大的全球研发和技术服务团队的支持而享有长期美誉,并拥有深厚的基础知识和专业知识。基於这些优势,我们将在两个领域推出产品。

.CIRCUPOSIT 6000系列

用於满足不断增长的水平化学镀铜系统对离子??催化剂的需求。无论终端应用的需求如何,这些产品都提供了高可靠性和高效率。

.MICROFILL EVF-III

细线路的HDI市场上用於盲孔填孔和通孔电镀的电镀溶液。它提供更好的表面均匀性,减少划痕敏感度,以及更宽广的操作范围,可在高达20ASF(安培每平方英尺)的条件下将产能提高20%。

目前两个产品线都可进行测试。

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