账号:
密码:
智动化 / 新闻 /

[COMPUTEX] Microchip推出新eSPI转LPC桥接器晶片ECE1200
Dressing udstyr   2019年05月29日 星期三 浏览人次: [1655]

美国半导体方案供应商Microchip今日在台湾举行新品发布会,推出业界首款商用eSPI转LPC桥接器晶片━ ECE1200。

Microchip计算产品事业部资深行销经理Jeannette Wilson
Microchip计算产品事业部资深行销经理Jeannette Wilson

ECE1200能对应传统的LPC介面,并串接采用eSPI的新一代晶片组与CPU,一方面延长了工业运算设备的生命周期,同时也降低了整体系统的开发成本和风险。

Microchip计算产品事业部资深行销经理Jeannette Wilson表示,随着晶片制程的持续下探,传统的LPC以无法维持,因此转为更先进的eSPI汇流介面成为工业电脑的大趋势,未来将逐步取代LPC。

然而,工业运算设备讲求长生命周期,经常需使用5~10年,且不会替换整台机器,更换其内的元件就成为最符合成本与效率的方案。洞悉了客户的需求,因此Microchip推出此一晶片。

Jeannette Wilson指出,ECE1200最大的特色就是具备宽温性能(-40℃~85℃),以及待机模式(Standby),而且无须软体运行,只要透过简单的指南操作,就能立即导入系统中,让使用传统的LPC设备可以导入更先进的处理晶片。

而在应用市场方面,EC1200支援多数的工业级应用,例如自动化设备、印表机、POS、ATM、博弈与数位看板等。

Jeannette Wilson认为,工业运算领域都有应用的空间,但她看好单板工业电脑会率先导入。

相关新闻
Microchip大中华区技术精英年会报名开始
Microchip大中华区技术精英年会开始接受报名
Microchip 50 Mbps MOST车用智慧网路介面控制器出货逾5千万个
Microchip推出支援Apple Homekit的Wi-Fi SDK
Mouser即日起供货Microchip16位元PIC24F Curiosity开发板
comments powered by Disqus
  相关产品
» Vicor推出隔离式稳压DC-DC模组的低功耗DCM2322系列
» Tektronix推出全新Double Pulse Test软体 有效简化电源效率测试
» Microchip最新Bluetooth 5.0双模解决方案 大幅降低无线音频设计物料清单
» TI全新可调节降压-升压转换器系列 提供20mm2最大2.5A输出电流
» 针对智慧IoT应用 瑞萨发表RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器
  相关文章
» 基地台和元件中,部署并测试MIMO和波束成形技术的 3大挑战
» 公路照明:进阶光电子技术展示在汽车行业之价值
» 智慧感知推动机器视觉应用的发展
» 工业4.0步步进逼 新一代感测器持续升级
» 无线电力传输


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@hope.com.tw