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Kyocera和Vicor合作开发先进合封Power-on-Package电源解决方案
Dressing udstyr   2019年04月26日 星期五 浏览人次: [3685]

将最大限度提高 AI 效能并且缩短最新处理器设计的上市时间

Kyocera公司和Vicor公司合作开发新一代合封电源解决方案,以极致化提高效能同时缩短新兴处理器技术的上市时间。
Kyocera公司和Vicor公司合作开发新一代合封电源解决方案,以极致化提高效能同时缩短新兴处理器技术的上市时间。

(美国麻萨诸塞州讯) Kyocera公司和Vicor公司日前宣布将合作开发新一代合封电源解决方案,以极致化提高效能同时缩短新兴处理器技术的上市时间。此为这两家技术厂商合作的一部分,Kyocera运用既有封装、模组基板及主机板设计技能将电源及资料的传输整合在处理器封装内。Vicor则提供合封电源电流倍增器(PoP -- Power-on-Package),实现处理器所需的高密度、大电流的传输需求。藉由这个合作可解决更高效能处理器快速发展所面临的问题高速I/O、高电流需求及复杂性的相应增长。

Vicor的合封电源技术可在处理器封装内实现电流倍增,从而提供更高的效率、密度和频宽。在处理器封装内整合电流倍增器,不仅可将互连损耗锐降达90%,同时还可大大减少通常大电流传输所需的处理器封装引脚,转而增加於I/O引脚的运用。Vicor的合封电源解决方案曾在2018 NVIDIA GPU技术大会和2018中国开放资料中心峰会上展出。Vicor先进合封电源技术可实现从处理器底部进行垂直供电 (VPD - Vertical Power Delivery)。垂直供电技术几呼完全避免了供电传输 (PDN)的损耗,同时极致地提高了可运用 I/O的数量和设计的灵活性。

Kyocera最隹化处理器效能及可靠性的专有解决方案以数十年的丰富封装、模组及主机板制造经验为基础,可充分满足全球客户的需求。它在多种应用中采用了Vicor合封电源器件,累积了丰富的设计专业技术。Kyocera可透过其设计技术、模拟工具和制造经验,为复杂的 I/O布线、高速记忆体布线和大电流供电提供最隹设计。透过这次的合作,Kyocera和Vicor 将市场上人工智慧及高效能处理器应用的全新解决方案。

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