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宇瞻发表工业级宽温记忆体 掌握5G应用市场优势
Dressing udstyr   2019年04月02日 星期二 浏览人次: [3251]

根据研调机构Research and Markets预估,全球5G产业市场规模将在2025年达到2,510亿美元;於2020~2025年年复合成长率(CAGR)高达97%。且随着5G商用网路部署於全球陆续展开,导致边缘运算、车联网、工业物联网(IIoT)等应用落地发展备受期待。

以宇瞻DDR4-2666宽温记忆体为例,透过认明IC倒数第3码的「I」,即可确保为工业级宽温规格
以宇瞻DDR4-2666宽温记忆体为例,透过认明IC倒数第3码的「I」,即可确保为工业级宽温规格

然而,因应近年来异常急冻或酷暑气候频繁发生,不论是常位於户外、散热不易的边缘运算装置、车用电子产品,或邻近厂房热源的智慧机械应用,工控记忆体支援工业级宽温(-40。C~85。C)已是必要条件。否则,商规宽温记忆体常受温度过高致运作不稳,导致资料错误(bit error)甚至热当机,或温度过低无法开机。於极端高低温环境应用时,因逾原有工作温度使用,也会大幅减损商规IC使用寿命,使用1~2年後产品不良率节节攀升,对工业电脑设备的妥善率与可靠度造成严重影响。

Apacer宇瞻科技则坚持使用原厂工规等级颗粒生产工业级宽温固态硬碟(SSD)与记忆体模组,随着5G技术发展加速人工智慧(AI)应用走向终端,具高速、宽温特性的工业级储存与记忆体产品也将跃居市场主力。

有别於市面上工控记忆体采用商规IC,以筛选(sorting)方式生产商规宽温记忆体,该公司从工业级宽温产品线切入,坚持使用原厂工规等级宽温IC,避免商规IC於极端高低温环境下的高故障率与失效率。除齐备业界最完整工规宽温3D NAND PCIe SSD解决方案外,日前再推出首款采用三星(Samsung)工业级宽温IC的DDR4 2666高效能宽温记忆体,产品线包含:UDIMM、SODIMM、RDIMM、ECC UDIMM与ECC SODIMM等规格,可支援最高等级抗硫化技术,防止高温加速电阻硫化问题;并有4GB~16GB不同容量选择,完整布局智慧连结(intelligent connectivity)应用,於5G应用市场竞逐中掌握优势。

宇瞻科技垂直市场应用事业处处长黄美惠进一步指出,采用商规筛选IC的记忆体往往无法承受高低温冲击,难以接轨智慧连结(intelligent connectivity)应用的高稳定度要求。宇瞻工规宽温记忆体近年来出货量稳定成长,逐年增长65%~70%的杰出表现,也已成为重要推进引擎,为5G时代高效能、高可靠度的应用需求奠定稳固的基础。

此外,有监於数据资料於智慧应用中扮演的角色越来越重要,宇瞻也持续推动工业级宽温识别,教育客户及采购单位以最简单的方式,辨识正工规等级宽温产品。以宇瞻首款采用三星工业级宽温IC的DDR4 2666高效能宽温记忆体为例,即可透过辨识IC倒数第3码的「I」,判定使用的是工业级宽温(Industrial Temp.) IC,进而预防误用商规IC。

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