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工研院公布2019十大ICT产业关键议题
Dressing udstyr   2019年02月11日 星期一 浏览人次: [1910]

工研院针对2019年ICT产业发展,30日发表年度十大ICT产业关键议题,预测2019年ICT产业议题主轴为「5G蓄势待发 生态先行(5G Wait, Eco First)」,5G在今年将实现商业运转,但具体的效益仍需要许多产业技术与生态环境的布建。企业在2019年必须掌握三大趋势:加快5G应用产品的开发,把握产业成长契机;也必须注意隐私与资安问题、及人工智慧(AI)与边缘运算技术快速发展下的应用商机。

工研院产业科技国际策略发展所所长苏孟宗表示,随着5G、AI技术逐渐成熟,2019年将持续担任科技创新应用主要推手。然而,全球5G网路建置与频谱释照尚未完备,5G应用服务於2019年仅处於萌芽期,产业影响将集中於支援5G「高频宽、低延迟、大连结」三大特性的服务所需之相关终端、元件、资讯安全、边缘运算等产业生态的准备。

而人工智慧与边缘运算在2019年的重点议题为AI对话技术与新架构AI晶片的出现,对话技术让虚拟助理更加成熟且有效、新晶片架构能突破摩尔定律的限制,开发出更快速的AI运算晶片。值得注意的是,企业因不够周全的隐私保护与资安防护,在2018年已发生多起资安泄漏事件,促成国际间陆续在2018-2019年间制定隐私管理法规,并出现许多资安防护技术与产业,隐私与资安问题,将是危机亦是商机。

2019年在5G、AI、资安三大趋势下,工研院综合国内外产业发展趋势,认为台湾产业应重视十大关键议题。各项关键议题详细内容分述如下:

关键议题1:5G服务正式商转,首波力推高画质影音

2018年国际通讯标准组织3GPP完成5G第一版商用化标准後,美国电信业者Verizon抢先推出5G固网接取网路、AT&T紧接推出5G行动热点服务;美国其他营运商和南韩也将於2019年推出5G行动服务。根据工研院IEK Consulting报告,预估全球整体5G市场规模,将从2019年的42.83亿美元成长至2023年的2302.64亿美元,年复合成长率高达171%。

由於增强型行动宽频的技术标准制订较为完整,晶片、设备业者也优先布局市场,预料即时性高画质影音服务将快速发展。另外,行动车联网自驾车、智慧工厂等垂直应用市场也出现小规模试验部署。

因5G基地台建置数量将是4G的1.5倍以上,推估2021年全球基地台市场将因5G转为正成长;4K/8K/XR影音应用将带动5G手机硬体升级,预估2019年5G手机单价约700美元;5G频段增加将带动手机射频前端市场成长,另外垂直产业如能源、制造、公共安全、医疗照护等将进行5G数位化,预估2023年为营运商带来4,000亿美元额外营收。

工研院分析,台湾争取5G商机,软硬体的整合与优化将是产业成长契机,建议需深化人工智慧、边缘运算、开源软体等技术,开发5G时代下所需要的创新应用产品。另外,5G将跨及资通讯和各行业,各行各业的合作更为紧密,企业须累积领域专业知识。

关键议题2:5G射频模组迈向整合,传统供应链面临重组

5G技术以毫米波(mmWave)的频谱相对其他频谱充裕,厂商取得使用授权相对容易,国际多数5G业者都竞相开发毫米波技术。预期毫米波关键零组件射频模组将走向高度整合趋势,达到尺寸缩小及低成本等优点。

过去4G射频模组市场主要由 Broadcom、Skyworks、Qorvo、Murata等四大厂掌握,Qualcomm推出全球首款高度整合之毫米波天线模组 QTM052,切入5G射频模组市场,将会改变原有产业与市场版图。预期未来在5G 毫米波领域,单晶片(SoC)的架构与AiP先进封装技术,将逐渐获市场认可,亦可带动台湾相关半导体厂商更多商机。

关键议题3: 量子热潮持续发展,安全加密通讯可??先行

美国总统川普2018年宣布,美国在未来10年将投入超过12亿美元在量子技术研发。其中,量子通讯已出现商用化设备,加上难以破解与拦截的高度安全通讯特性,量子密钥通讯技术成为金融业、电信业、政府等产业愿意优先投入的量子技术。韩国SK Telecom与欧洲Telefonica都开始布局建构量子通讯实测网路。

根据国际研究机构MarketandMarkets研究显示,全球量子通讯设备与软体产值将从2017年2.857亿美金以27%年复合成长率快速扩大为2022年的9.437亿美金。未来3年内,量子通讯商用化设备也将持续朝向低建置成本、高安全密钥与具备长距离传输能力的量子中继器为重要技术布局方向。

预期将带动其设备中包含量子加密晶片、非线性晶体与光学调变器等重要元件的需求,并开启台湾光学元件厂商切入的契机。然而量子通讯对元件的技术要求极高,包含光源调变的精准度、光源讯号的精准度与稳定度等,都将是台厂切入所需突破的技术瓶颈。

关键议题4:资料泄露事件暴增,硬体安全晶片市场增温

据统计,2018年上半年全球资泄露事件共泄露了45亿笔资料,相较2017年同期暴增2.3倍。面对各式资料遭窃、窜改与挟持等网路骇客攻击,包括Google、Apple、Microsoft等大厂竞相在2018年投入终端至云端应用的硬体晶片防护解决方案。

以安全晶片为信任基础,建立多层次、全方位的安全防护,将成为未来资通安全解决方案的主流。工研院预估2023年全球硬体安全晶片市场规模可达54.7亿美元,年复合成长达5.9%,如物联网终端及行动终端的安全晶片(Secure Element)及电脑伺服器采用的信任模组等都是市场中主要成长类别。这一波市场对於硬体安全晶片的需求,也是台湾晶片设计业者切入的机会。

关键议题5:隐私与资安陆续法制化,产品安全备受重视

全球资安隐私与数据保护法令焦点,已渐由关键资讯基础设施保护,转移到物联网设备安全,例如:美国国家标准与技术研究院(NIST)在2018年发布管理草案,基於标准的物联网设备安全测试准则即将问世;欧盟预计2019年通过数位安全法(Cybersecurity Act)立法,要求设备须确保安全功能并通过对应认证。

Apple等指标业者也允诺将遵循隐私法案,并开始强化产品隐私保护机制。预估2019年消费者将重新评估企业对隐私与数据保护的投入,受信任企业将获得个人数据资产的竞争优势,将带动数据安全保护技术将加速涌现。

工研院建议,台湾物联网业者在产品设计阶段应加速导入隐私与数据保护技术,防止产品收集之个人资料外泄;并采主动防护思维,强化渗透测试等安全软体开发流程。此外,产品售後亦应提供定期远端漏洞维护与管理,即时更新设备安全情资、提供主动可视性的资安设备健康检查,以建立消费者信赖感,打造台湾成为数位经济时代下的数位信任品牌。

关键议题6:自然对话技术提升企业与商用快速发展

AI先进对话技术在2018年有长足进展,已有许多新创企业开发出针对企业内部业务与外部销售等用途的对话机器人,可针对一个问题进行多个交互问答轮??,机器系统必须具备长记忆能力。拟人化的对话能力技术的成熟将推动许多人工智慧应用快速发展。

企业流程自动化( Robotic Process Automation, RPA)已发展多年,是利用软体将各种企业流程自动化,透过语音助理或文字机器人和员工或客户进行互动,进而提高效率及降低成本。预期2019年将先进的对话技术导入RPA,互动过程可优化而变得更加强大,因而RPA被认为是2019年企业AI的明星发展趋势。预计2019年主要RPA应用业务,包括:采购、财务、资讯管理、销售等都将逐渐导入先进对话技术。

关键议题7:AI需求驱动晶片架构革新,产业链需开始布局

自2012年起,大型AI运算的运算量呈快速上升,至2018年已增长30万倍。然而受到记忆体频宽限制,对需要大量的平行及矩阵运算的AI演算而言,将导致耗电与效率低落,包括IBM等许多厂商相继推出AI晶片的创新性架构设计。

未来新兴记忆体技术将在AI晶片市场占有重要地位。预期AI晶片的未来发展,短中期将采混合运算、长期则是走向「类脑架构运算」。AI晶片架构的改变对於半导体产业、记忆体产业、乃至於相关产业链,都将产生重大冲击与改变。台湾产业宜及早投入相关研究,并整合产官学研力量投入开发,才有机会在未来取得一席之地。

关键议题8:折叠萤幕手机终於上市,成本高昂仅存高阶市场

2018年智慧型手机市场面临成长瓶颈,希冀藉由颠覆式创新带来下一波成长,重新定义智慧型手机使用情境,并配合5G手机搭配影音串流与大萤幕阅听需求,吸引消费者购机。工研院分析,预期创新的「折叠萤幕手机」将创造新市场区隔,引发新商机。初期以高阶产品定位、并连结未来5G手机所需之整合产品设计,预测至2025年将开创超过5,000万支手机的市场需求。

新型态的产品亦影响零组件与供应链生态,包括材料、面板结构、整机机构、装置、系统、UI/UX的重新设计等,因台厂已具良好基础,包含可弯曲的电路板、可挠电极、偏光膜等相关软性电子零组件业者均可积极跟进,提升技术层次,抢得下一波高阶手机市场先机。

关键议题9:半导体高阶制程难度高,台厂掌握先机具优势

由於人工智慧、边缘运算、车联网、5G相关等创新应用都需求更快、更低功耗的处理器制程才能达到运算需求,预料全球晶片大厂2019年技术蓝图多以7奈米做为高阶产品的技术主轴,引爆高阶制程的需求成长。

然Intel陷10奈米制程瓶颈、美国GlobalFoundries也宣布无限期展延7奈米制程量产、韩国Samsung 7奈米EUV制程陷入瓶颈,使得台积电在7奈米制程因启动时点全球最早,良率表现稳定,将成为全球各大IC 设计业者导入先进制程的首选,预期2019年产能将大幅扩张。

未来台湾为延续晶圆代工竞争优势,新一代材料与设备的导入有助於7奈米以下制程推进,其中新一代的极紫外线(EUV)微影系统将可进一步支援3奈米以下制程;另外钴金属的导入,可让晶片效能和功耗,再次呈现摩尔定律追求效能更高、耗电更少、面积更小及成本更低的目标。

关键议题10:美中贸易战火影响扩及全球,5G布局首当其冲

2018年美国开启贸易战,2019年美中贸易纷争恐迈入延长赛;同时美国以国安为由,拟针对微处理器、先进运算、人工智慧、数据分析、量子运算、机器人、脑机介面及导航等技术14项新兴与基础技术,实施禁止在美投资与出囗管制措施,引动全球科技版图争霸,更扩及所有叁与价值链的全球厂商,包含研发设计、制造、销售、物流等产业。

工研院分析,此在短期内将对5G相关供应厂商造成影响。若关税壁垒持续升高,因台湾资通讯产业在中国供应链程度深,受影响程度增大。建议台厂应考虑分散产能或投入智慧制造技术,以减低关税冲击;前瞻技术发展合作夥伴应谨慎多方布局以避开风险,并应用技术创新与跨领域整合创新,朝高附加价值产品发展。

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