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科盛科技20周年空前巨献乐高、三星、巴斯夫跨海开讲
Dressing udstyr   2015年10月14日 星期三 浏览人次: [7295]

全球塑胶模流分析软体商科盛科技(Moldex3D)于10月15日在台北喜来登大饭店举办「Moldex3D台湾区使用者会议」,聚焦工业4.0的潮流,深入探讨台湾的塑胶产业在进入智能时代后,该如何以小搏大,紧握产业升级的黄金契机。乐高(LEGO)、三星(SAMSUNG)、巴斯夫(BASF)等全球知名大厂也都将跨海来台演讲,机会非常难得。

Moldex3D台湾区使用者会议聚焦工业4.0的潮流,深入探讨台湾的塑胶产业在进入智能时代后,该如何以小搏大,紧握产业升级的黄金契机。
Moldex3D台湾区使用者会议聚焦工业4.0的潮流,深入探讨台湾的塑胶产业在进入智能时代后,该如何以小搏大,紧握产业升级的黄金契机。

乐高、三星和巴斯夫皆为Moldex3D的用户,多年来利用Moldex3D的模流分析软体,成功优化产品品质、缩短上市时程。这次他们将现身说法,与台湾产业界先进分享应用CAE分析技术对提升产品竞争力的实战经验。

其中成立80年的老牌玩具公司乐高,走过数位电玩和高科技产品的挑战,面对现今工业4.0浪潮,在玩具制造产业的龙头地位仍屹立不摇。在此过程中,乐高利用异型水路成功提高25%产量,并在大量生产同时,还能兼顾产品高品质。乐高CAE经理Brian Keith Sorensen将在本会议上揭秘,分享其产品开发流程与模流应用案例。

在节奏快速的消费性电子产品市场中,三星是如何成功让3C产品达到轻薄短小,其设计与品质更在竞争对手中脱颖而出?韩国三星Hwajin Oh博士也将出席开讲,畅谈制造高品质薄件产品的关键。

德国巴斯夫集团在全球共有三百多个生产基地,客户遍布欧洲、北美、亚太、以及南美、非洲和中东地区等等,是具领导地位的化工公司。巴斯夫大中华区CAE 经理金晶这次将着眼于复合材料应用与汽车零配件产品轻量化趋势,分享成功经验。

此外,科盛科技还邀请到包括光宝科技(LiteOn)、通腾科技(TomTom)、堤维西交通工业(TYC)、上博科技等国内知名大厂,针对不同产业,剖析解决产品瑕疵、克服设计制造挑战的对策。同时科盛科技张荣语执行长与多位科盛资深讲师,也将抢先公开Moldex3D R14前瞻技术发展,及更多模流分析实际应用案例等等,是科盛科技成立20周年以来,最不可错过的全国性盛会。

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