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德承於Embedded World 2022展示多元嵌入式运算解决方案
Dressing udstyr   2022年06月16日 星期四 浏览人次: [1773]

强固型嵌入式电脑品牌-德承(Cincoze)将於2022年6月21~23日在德国Embedded World 2022以「智能制造全方位的边缘运算解决方案」为展示主轴。现场规划三大展示区,「Rugged Embedded Fanless Computers」提供严苛的工业环境下所需要的边缘运算解决方案、「Embedded GPU Computers」满足需要大量即时图像运算处理的机器视觉与AI深度学习的GPU运算解决方案以及「Modular Panel PC & Industrial Monitors」针对人机操作介面(HMI)所需要的显示运算解决方案。现场三大运算解决方案区完整展现德承在嵌入式运算系统的硬实力以及官宣多款新品首度亮相的重要场合。

德承(Cincoze)将於德国Embedded World 2022以「智能制造全方位的边缘运算解决方案」为展示主轴。现场规划三大运算解决方案区展示。
德承(Cincoze)将於德国Embedded World 2022以「智能制造全方位的边缘运算解决方案」为展示主轴。现场规划三大运算解决方案区展示。

「Rugged Embedded Fanless Computers」边缘运算解决方案

德承完整的强固型嵌入式电脑产品线共有七大系列,除了强固、无风扇、模组化扩充、工业级防护等共通特色外,还可依据效能、扩充性、体积、节能或行业认证等,皆有相对应的产品系列,此为德承在智能制造领域中的关键优势,能够即时满足工业客户多样化的应用需求。5月上市的高效紧凑外型DV-1000保有宽温设计(-40。C~70。C),搭载Intel Core i高效中央处理器,记忆体最高支援128GB的DDR4 2666 MHz,具备智能制造中重要的I/O。也能透过独家扩充模组(CMI/CFM/MEC)增加I/O及功能。

「Embedded GPU Computers」GPU运算解决方案

因应工业领域中针对机器视觉、AIoT的重度使用,德承展示「Embedded GPU Computers」两大产品系列,GM-1000系列以及GP-3000系列。两大产品系列均搭载Intel Xeon / Core高效处理器,其中GM-1000系列体积小巧,支援嵌入式MXM 3.1 Type A / B GPU??槽,兼容知名品牌MXM GPU卡,总系统功耗高达360W,满足空间有限又须大量图像处理的领域。GP-3000系列可加装GEB(GPU卡扩展盒),扩充单张350W或至多两张250W且长度为328mm高阶GPU显示卡,总系统功耗高达720W,其专利?可调式3D GPU固定架?稳固显卡不受剧烈振动影响,为复杂图像运算架构与AI 深度学习必选。

「Modular Panel PC & Industrial Monitors」显示运算解决方案

HMI人机介面始终是筑起物联网、打造智能制造关键点。德承工业平板电脑从8’’~19”的4:3萤幕及15’’、21’’、24’’的16:9宽萤幕应有尽有,除了可选择适用於室内或户外高亮度环境外,触控种类也有电阻式与投射式电容。近期推出高亮度、FHD高画质阳光下可视工业平板电脑,具有高度模组化与强固易维护特性;此次在展示区内也抢先亮相下半年度重磅新品。

展览资讯

·展览名称:Embedded World 2022

·展览时间:2022/6/21(二) - 2022/6/23(四)

·展览地点:Exhibition Center, Nuremberg, Germany

·展位:Hall 1 / Stand 1-260

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