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研华嵌入式物联网线上峰会登场 展出五大AIoT方案
Dressing udstyr   2020年11月19日 星期四 浏览人次: [1103]

工业物联网大厂研华公司宣布,研华系列线上夥伴峰会(Advantech Connect)正式登场,首场以「AIoT决胜边缘 开创万物智联新时代」为主题,从11月19日至21日连续三天72小时,邀请超过30位智联网领域权威专家及?业夥伴,分别从边缘智能、AI、工业无线、嵌入式创新平台、智能?业实践观点等观点切入与夥伴客户在线上分享其洞见。

研华科技嵌入式物联网平台事业总经理张家豪表示,据IDC报告,2025年全球联网连接数量将增长至270亿个,智能边缘总体市场规模将达650亿美元;为此,研华提出两大发展主轴:嵌入式设计服务与边缘智能设备管理,以及藉由边缘AI开发部署、工业无?技术整合、工业周边系统整合及跨云平台服务等四个创新技术引擎,积极打造全面搭载研华智能设备维运管理软体WISE-DeviceOn的软硬整合及产业对准解决方案。

张家豪进一步指出,一旦行业解决方案全面搭载研华边缘智能设备管理软体WISE-DeviceOn,客户夥伴将可同时享有设备管理、数据管理、应用软体管理及多云平台整合等服务。研华现今更已与全球超过500家来自不同产业之生态夥伴合作,以加速边缘运算落地并赋能不同行业的设备制造商於智能医疗、工业设备自动化、零售无人自助设备等完整的服务。

针对中国市场近几年蓬勃发展及新基建布局,张家豪亦表示,未来采用在地化平台及技术的需求将会有爆发性成长,尤其是在工厂自动化设备、金融业设备等应用。为此,研华相关解决方案,未来将全数由研华中国昆山团队进行产品开发,并将采用在地化的晶片平台,以深耕中国市场、服务在地客户。

论坛三大主题、九大论坛、五大新品发表

Advantech Connect线上夥伴峰会,以边缘智能、AI?业应用、嵌入式创新平台三大主题、九大论坛,并於会上发表五大新品。

九大论坛包含边缘智能、边缘AI、嵌入式创新平台、工业无线新趋势、中国芯、工业物联平台、系统整合服务等议题。

五大新品发表中,包含三件AIoT边缘智能方案,以协助客户轻易部署和快速整合生成边缘智能应用,以及两件为满足产业应用需求的工业App。

.新一代超高效AI加速卡VEGA-340:边缘AI影像辨识应用

.微型边缘智慧机EI-52:可协助设备数据采集及维运管理

.多介面无风扇嵌入式工控机ARK-3531:可连接高达24组以上外接设备

.智慧管理工业App DeviceOn/iEdge:实践物联网应用的资料整合管理及对接IT後台

.AI人脸识别工业App FaceView:精准度高达99.7%(TAR@1E-4)

研华首场Advantech Connect研华嵌入式物联网线上夥伴峰会,邀请超过30位智联网领域权威专家及产业夥伴,总共带来九大论坛共超过60场精彩的线上演说与新品发表。预计汇集来自大中华区超过10,000位客户、夥伴与会。研华期??能藉此让夥伴了解最新嵌入式物联网策略与解决方案,共同探讨AIoT时代发展新思路与最隹实践,携手生态夥伴赋能产业落地。

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