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意法半导体与台积公司合作加速市场采用氮化??产品
Dressing udstyr   2020年02月24日 星期一 浏览人次: [1286]

横跨多重电子应用领域的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)与全球专业积体电路制造服务领导者台积公司携手合作加速氮化??(Gallium Nitride;GaN)制程技术的开发,并将分离式与整合式氮化??元件导入市场。透过此合作,意法半导体将采用台积公司领先的氮化??制程技术来生产其创新与策略性的氮化??产品。

氮化??是一种宽能隙半导体材料,相较於传统的矽基半导体,氮化??能够提供显着的优势来支援电力应用,这些优势包括在较高功率的应用中获取更大的节能效益,以致寄生功耗大幅降低;氮化??技术也容许更多精简元件的设计以支援更小的尺寸外观。

此外,相较於矽基元件,氮化??元件切换速度增快达10倍,同时可以在更高的峰值温度下运作,这些强大的材料本质特性让氮化??广泛适用於具备100伏与650伏两种电压范畴之持续成长的汽车、工业、电信、以及特定消费性电子应用产品。

具体而言,相较於矽技术,功率氮化??及氮化??积体电路产品,在相同拓扑架构上具备更优异的效能,能够协助意法半导体提供中功率与高功率应用所需的解决方案,包括应用於油电混合车的转换器与充电器。功率氮化??及氮化??积体电路技术将协助消费型与商用型汽车朝向电气化的大趋势加速前进。

意法半导体汽车产品和离散元件部总裁Marco Monti表示,「做为要求极高的汽车及工业市场中,宽能隙半导体技术及功率半导体的领导者,意法半导体在氮化??制程技术的加速开发与交付看到了庞大的商机,将功率氮化??及氮化??积体电路产品导入市场。」

他进一步表示,「台积公司是可信赖的专业积体电路制造服务夥伴,能够满足意法半导体之目标客户对於充满挑战的可靠性及蓝图演进的独特要求。此项合作补足了我们在法国图尔地区以及与电子暨资讯技术实验室(CEA-Leti)合作所从事的既有功率氮化??活动。对於功率、智慧型功率电子、以及制程技术而言,氮化??代表下一个重大的创新。」

台积公司业务开发??总经理张晓强博士则表示:「我们期待和意法半导体合作把氮化??功率电子的应用带进工业与汽车功率转换。台积公司领先的氮化??制造专业,结合意法半导体的产品设计与车规等级验证能力,将大幅提升节能效益,支援工业及汽车功率转换之应用,让它们更环保,并且协助加速汽车电气化。」

意法半导体预计今年稍晚将提供功率氮化??分离式元件的首批样品给其主要客户,并於之後数个月内提供氮化??积体电路产品。

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