账号:
密码:
智动化 / 新闻 /

智慧制造引爆自动化需求 PLC运算晶片再进化
Dressing udstyr   2018年10月03日 星期三 浏览人次: [3880]

运算核心向来是PLC研发重点,从目前市场发展来看, PLC的运算核心有两类,一是像厂商自行研发专属的系统单晶片(SoC),另一种则是晶片厂商推出泛用型控制晶片,两者各有优缺点,SoC属於专用型晶片,多由PLC厂商自行设计,研发所耗费的时间长,且只适合单一厂商的PLC,不过效能强大,泛用型控制晶片的刚好相反,其设计是采用市场需求最大公约数,并非专为特定厂商的单一PLC所设计,因此供架构难以百分之百的贴合,不过泛用型PLC控制晶片取得容易,不须花费大量时间从头设计,效能也都在中上水准,因此对资源有限或研发时间紧迫的厂商而言,是较隹选择。

Maxim的PLC控制晶片在全球已多有应用,德国啤酒厂的自动化系统的PLC就采用其产品。
Maxim的PLC控制晶片在全球已多有应用,德国啤酒厂的自动化系统的PLC就采用其产品。

目前IC大厂如TI、Maxim都有PLC晶片产品,TI在工业领域的布局已久,产品应用度相当广,Maxim则来势汹汹,推出的PLC控制晶片号称效能更高、体积更小、耗电更低且速度更快。

IC大厂指出,近年来消费性市场的快速变动,对制造系统带来相当大的冲击,现在的产品要在一样甚至更低的成本中,生产中更多功能且更大效能的产品,因此生产环节中,每个设备都须进一步优化,方能符合现在产线所需,而所谓的优化,除了设备效能提升外,体积的缩小也是重点之一,就如前面提到,现在消费性电子产品功能渐多,因此与过去同等的产线,被赋予更多的功能制造需求,在此态势下,高效能与小体积成为新世代PLC的设计重点之一。

PLC架构可分为数位、类比、离散等3大元件,要减少体积,一般厂商多从数位元件着手,不过仔细观察PLC架构,数位元件只占其1/4的空间,类比与离散元件则占有剩下的3/4空间,因此要缩小PLC的体积,由後两者着手的效益最大,不过市场少少有厂商由此着手的原因在於,类比与离散元件的扩展不易,整合为单晶片难度相当高,各IC大厂近年推出的产品,也积极整合相关元件,让PLC可在更小的平台上,拥有更高的效率与更隹的散热设计。

相关新闻
瑞萨推出R-Car联盟Proactive Partner Program 加速创新车辆机动性
台法航太媒合会登场 汉翔串起供应链商机
东台精机9月工具机营收占88% 叁展TPCA 2019将聚焦大板材市场需求
爱德万测试VOICE 2020美、中两地登场 论文徵稿即日开跑
研华正式启用日本福冈後勤服务中心 致力推动工业4.0与在地服务
comments powered by Disqus
  相关产品
» 明纬扩充EPP-500系列
» KNX用於现代建筑 可降低事後维护与火灾风险
» 瑞萨电子推出故障检测e-AI解决方案 简化马达型家电的维护
» 工控平台强势升级 敏博全新NVMe PCIe固态硬碟PT33系列进化登场
» 浩亭Han-Modular Flexbox 适合能源链条的模组化连接器
  相关文章
» 展??智慧显示制造大势 一窥纵横整合新契机
» 由自驾车迈向智慧交通系统的进展
» 安全切割--切芯机适用的安全闸门系统和安全联锁
» 延伸工业感测器价值链 须藉系统整合深入应用
» Moxa工业物联网软硬体整合方案 打造客户垂直应用开发落地成功体验


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@hope.com.tw