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嵌入式厂商开始以软体区隔市场
Dressing udstyr   2018年02月13日 星期二 浏览人次: [1616]

过去多由系统整合厂商自行研发,嵌入式自动化厂商只单纯扮演硬体提供者的角色,不过这种传统分工模式已被打破,台湾发展IT产业已久,硬体技术各厂商差异其实已经有限,各主流规格大多厂商都已有能力生产,在此状况下,只在硬体方面做出市场区隔,难度相当高,即便产品问世初期具有优势,也会在短时间内被追上,因此开始有业者提出软硬合一,改变以往硬体为主、软体为辅的服务模式,以软体设计区隔市场,提升产品差异化。

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以软包硬的服务模式听来有点模糊,可用I/O Port为例说明,板卡上的I/O Port设计位置与如何阻隔,技术类似,然而不同垂直市场应用,其资料输出入比例则不尽相同,例如工具机的资料是输出多於输入,医疗设备则是相反,资料输出入比例的多寡,对I/O Port来说并无影响,主要设计重点会落在软体端,以软体来对不同产业需求进行设计,方能凸显差异。

以软体提升服务价值,让软体设计不再只是硬体产品的附加价值,而是成为整体系统的必备价值,同时也改变了客户对嵌入式自动化产品的看法,过去硬体挂帅时期,客户对嵌入式自动化的价值讲究只在BOM表上,从各零组件成本来检视嵌入式自动化厂商的产品价值,这种与硬体贩卖模式并不完全符合??服务"概念,再深一层的价值提供,才能让自身企业与产品不仅局限在硬体贩卖上。

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