账号:
密码:
智动化 / 新闻 /

盛群2017新品发表会聚焦无线智能生活
Dressing udstyr   2017年09月26日 星期二 浏览人次: [6629]

专业微控制器IC设计厂商盛群半导体(Holtek)将於10月12日至11月2日於台湾及大陆地区巡??展开2017年新产品发表会,首场於10月12日假台北国宾饭店举行。随着居家生活及健康照护结合物联网智慧应用逐步普及,无线充电技术基於成本与安全性等问题的改善,各项有利於生活便利的无线通讯、节能安防、无线充电等应用将快速普及於日常生活中。

盛群半导体(Holtek)将於10月12日至11月2日於台湾及大陆地区巡??展开2017年新产品发表会.
盛群半导体(Holtek)将於10月12日至11月2日於台湾及大陆地区巡??展开2017年新产品发表会.

本年度新产品发表会将展出盛群半导体於健康量测、智能家居、安全防护、无线充电、无线通讯、穿戴式装置等领域之全新完整产品方案,如:高效能32-bit MCU、智能家居触控应用、新一代健康照护量测应用、Sub-1GHz/BLE/NFC无线通讯技术、BLDC节能无刷马达应用、消防及气体侦测安全防护、各项创新显示器驱动控制应用以及最新低功率/中功率无线充电产品等;另外为加速客户的产品研发,提供各式模组产品,可简化制造程序并增加设计弹性。盛群半导体提供客户高度整合及卓越优势,协助客户快速导入设计与量产,於竞争的??场中取得先机。

相关新闻
盛群半导体看好安防、BLDC、RF 市场未来可期!
新品火拼占上风 微软:苹果用户感到失望将投奔Surface
应用面扩及智能生活 盛群加速发展M0+产品线
comments powered by Disqus
  相关产品
» 恩智浦力推安全无线MCU 扩展Matter标准产品组合
» 恩智浦NXH3675蓝牙5.3超低功耗方案 实现高品质无线音讯串流
» Vicor:预测虚拟电池技术将助电动汽车锐减25磅重量
» Vicor AI处理器横向供电解决方案获2021年全球电子成就奖
» 意法半导体推出适用M2M及与GSMA相容的eSIM卡晶片
  相关文章
» 语音播报器在自动化智慧制造行业的应用
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用
» 利用PMBus数位电源系统管理器进行电流感测
» 利用Time-of-Flight感测器开发3D手势辨识
» 发挥共同价值 ESG打开科技产业价值链


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 / E-Mail: webmaster@hope.com.tw