‧ 雙方將在研發領域展開合作，加速先進封裝技術導入，以支援新一代 AI 晶片與系統的發展 ‧ 此次合作夥伴關係將充分運用應材的全球創新中心網絡，包括位於矽谷的全新 EPIC 中心

半導體產業材料工程解決方案領導者—應用材料公司宣布，博通公司（Broadcom Inc.）將作為創新合作夥伴加入應材的設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC）平台，攜手加速先進晶片封裝技術研發，該技術對新一代 AI 系統至關重要。

AI 的爆發性成長，帶動對於高效能、節能的運算基礎設施需求激增。為因應此需求，晶片製造商和系統設計業者提高採用先進封裝技術和多晶片異質整合，以推升整體系統的能源效率與效能表現。為了充分釋放 AI 的潛力，產業正積極研發新封裝元件，以大幅提升未來系統的互連密度與頻寬。

應材總裁暨執行長蓋瑞‧迪克森（Gary Dickerson）表示：「EPIC 平台旨在推動整個產業生態系的共同創新，改變半導體技術的開發和商業化模式。此一新模式將使博通等領先的系統設計商能及早取得材料和製程設備方面的基礎創新，進而深化合作、加速新一代先進封裝技術導入。」

博通半導體解決方案事業群總裁 Charlie Kawwas 表示：「與供應鏈各方夥伴緊密合作，是推動新一代高效能 AI 系統的關鍵。結合應材在材料工程方面的專業知識與博通在半導體及系統設計方面的領先能力，可望加速 AI 領域創新成果的上市時程。」