年度科技盛會 Touch Taiwan 2025 系列展 將於 4月16日盛大開展，今年展覽全面升級，聚焦AI、電子紙應用及封裝技術，展現產業最新脈動。2025年將以 「Forward Together」為主軸，串聯三大品牌展覽「智慧顯示展」、「智慧製造展」及「電子生產製造設備展」，集結10國家328家指標廠商，使用920個攤位，參與廠商包括友達、群創、元太、康寧、默克、富采集團、錼創、誠美、明基材、漢民及台達電等指標性企業，今年展會聚焦 「電子紙產業」 和 「PLP面板級封裝」兩大專區，為產業打造全方位技術與應用交流平台。
今年首度打造「電子紙應用專區」，集結全球電子紙產業上中下游供應鏈，完整呈現電子紙最新技術、應用與解決方案。展區匯聚包括元太科技等39家全球指標性電子紙生態圈夥伴，來自TFT背板、電子紙模組、零售系統整合、大尺寸看板整合、IC設計等業者，完整展現多元創新技術，帶來低碳、節能的電子紙解決方案。
2025「電子紙應用專區」，將是全球電子紙產業鏈交流合作的重要平台，帶領產業邁向智慧永續新時代。展期第二天特別舉辦「2025電子紙產業生態發展論壇」，邀請電子紙產業鏈的指標性廠商，發表近20場次，深入解析全球電子紙產業最新發展及戰略布局、大中小尺寸電子紙應用、TFT背板於電子紙應用新技術，與IC設計解決方案，全面剖析電子紙產業未來市場趨勢、機會與挑戰。
同期展覽「電子生產製造設備展」首度新增「PLP面板級封裝專區」，聚焦先進封裝技術-PLP面板級封裝，參展商包括迅得、家登、大銀微系統、由田、東捷、志聖、均豪、均華、帆宣、群翊、亞智、鈦昇、大量、海德漢、中勤實業、致茂電子等材料、設備與技術解決方案的頂尖廠商，共同打造屬於未來台灣廠商重大機會的面板級封裝供應鏈的盛會。
同期舉辦「PLP面板級封裝論壇」，吸引來自AI應用大廠、半導體與封裝測試、面板及IC載板等相關廠商共襄盛舉，包括AMD、Applied Materials、Coherent、Corning、SCHOTT、SCREEN、USHIO、日月光、矽品、鴻海研究院、群創光電、力成、友威、欣興電子等國際重量級講師同台，帶來第一手市場觀點與前瞻技術分享，共同探索PLP市場、基板、材料、搬運、TGV等先進技術新紀元，攜手加速PLP面板級封裝業者開拓多元客群，創造合作新契機。
