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從貿易戰火餘燼重生 機械業尋求進口替代新動能
[作者 陳念舜]   2019年09月11日 星期三 瀏覽人次: [515]

受到近年來中美貿易戰火不止,台灣機械業景氣也從2017年突破兆元產值的高峰後急轉直下,迎來另一波大退潮,宣告放無薪假屢創新高。除了政府已投入輔導業者加速轉型升級之外,機械公會也配合打造進口替代的試驗場域,以尋求2025年產值倍增新動能。


即便今(2019)年下半年大阪G20川習會過後,中美貿易戰火反而升溫,繼美國總統川普宣佈將針對價值約3,000億美元的中國大陸輸美產品分別自9月1日、12月15日開始加徵10%關稅之後;陸方也在8月23日回擊,除了同時對750億美元的美國進口商品分批加徵10%、5%不等關稅之外,12月15日還將針對美國汽車及零部件恢復加徵25%、5%關稅。



圖1 : 根據勞動部最新公布截至8月15日共有26家企業實施無薪假、人數2,012人,再創今年新高。(source:勞動部)
圖1 : 根據勞動部最新公布截至8月15日共有26家企業實施無薪假、人數2,012人,再創今年新高。(source:勞動部)

消息一傳出後,川普旋即發動報復,至截稿前已宣佈10月1日起將對2,500億美元大陸輸美商品關稅從25%提高至30%;原定9月1日要對3,000億美元大陸商品加徵的稅額則從10%增為15%。不僅讓早已加入全球供應鏈一環的台灣資通訊、汽車及零部件產業措手不及,對於中上游的機械設備出口廠商更無異於火上加油,已有部份業者在這波戰火中化為灰燼。


根據勞動部最新公布截至8月15日共有26家企業實施無薪假、人數2,012人,再創今年新高。值得注意的是,位在中部機械聚落大本營的台中市勞工局也指出,受到貿易戰導致不景氣影響,迄今機械業訂單少了30~50%,加上部分廠商之間低價搶單、惡性競爭,已讓業者經營壓力日增,已有至少7家業者通報無薪假,影響人數達986人;其中機械設備製造與組裝買賣業就占了4家,影響人數超過500人。


工具機產業大老指出,相較於2008年金融海嘯雖造成斷崖式消退,景氣很快落底,但迅速反彈回升。這次貿易戰可謂一波未平一波又起,讓市場有如深陷濃霧,慘狀甚至比2008年金融海嘯猶有過之。有別於部分工具機大廠過去景氣好時,每月出貨可達數十台、甚至上百台,最近卻傳出月出貨量「只剩個位數」;市場上小型組裝廠、零組件廠求售的傳言,更是滿天飛。



圖2 : 機械公會理事長柯拔希(左)親自主持電子設備專業委員會第28屆第一次會議,並頒發會長證書予元利盛精密科技公司董事長溫健宗(右)。(攝影/陳念舜)
圖2 : 機械公會理事長柯拔希(左)親自主持電子設備專業委員會第28屆第一次會議,並頒發會長證書予元利盛精密科技公司董事長溫健宗(右)。(攝影/陳念舜)

「畢竟機械產業不怕客戶不買,卻怕客戶抱觀望遲疑!」業者坦言,工具機整機與組裝廠從去年底就陸續傳出有大廠放無薪假,不過最近一、兩個月情況有加重趨勢,「做四休三」逐漸成為常態,部分公司甚至開始強制特休;原本要徵人的廠商,不是凍結,就是開始精簡人事。


經濟部則期盼能透過近年來台商大舉回流投資、採購設備帶動內需,填補業者缺口;並比照亞洲金融風暴,培育IoT,大數據、AI人才;加強協助外銷型產業從過去自動化往數位化、智慧化轉型升級。惟依上銀科技總裁卓永財評估,由於許多廠商直到今年才下定決心回流或到東南亞設廠,相關投資從規劃到投產至少需要1年,目前仍有多餘產能、零組件庫存待去化。估計今年下半年台灣工具機產業景氣不佳,Q3比Q2更差、Q4也不容樂觀。


勞資市場接連示警 產官聯手亡羊補牢

台灣機械工業同業公會(TAMI)也對此示警,根據海關統計今年1-7月總出口值新台幣5兆7,757億元,較上年同期成長1.4%。其中機械業出口值約149億5,700萬美元,比起去年衰退6.5%,衰退幅度有擴大趨勢。其中工具機出口值約18億7,571萬美元,相較上年同期負成長11.9%。機械公會指出,目前工具機出口正面臨更複雜的國際競爭,又面臨日元大幅貶值超過30%左右,恐影響國際買家對台廠下單。


至於占其他機械出口排名首位的半導體電子機械等出口值23.1億美元,負成長5.6%,仍高於工具機。且反觀今年1-7月台灣機械設備進口值達到188億4,000萬美元,較上年同期成長17.4%,半導體設備進口值便高達115.5億美元,約比上年成長33.4%。


機械公會理事長柯拔希進一步表示,中美貿易戰看似對於全球、台灣機械業影響很大,但長遠來看會帶來龐大商機。尤其受惠於現今台商積極回流或尋求海外第二生產基地而添購設備,與全球高齡、少子化社會的剛性需求雖緩猶存,景氣最快可望在下半年~明年開始回溫。他建議台灣廠商,除了已藉智慧機械政策一步步落實轉型之外,更應善用今年6月修正通過的《產創條例》投資抵減優惠,好好把握時機練兵。


機械公會強化專委會功能 加速替代進口電子設備

柯拔希強調:「現今產官雙方決不能再像過去,僅聚焦一項工具機來代表全體機械業景氣,還須因應未來製造業與時俱進需求!即機械業已不只是工業之母,包含半導體、面板等產業也都要先掌握高科技設備,才能開發後續5nm~3nm晶圓、Micro LED等先進製程。」尤其仍有許多人不知道台灣為機械業逆差國家,主因就是國防/電子設備進口比重越來越高,就連過去占機械出口比重最大的工具機,也已被電子設備業趕上並超越。


加上台灣終端電子代工產業發達,可與電子設備製造廠商緊密合作練兵到全球銷售,就連鴻海集團也在今年6月應邀加入機械公會,未來還要更積極強化內部電子設備專業委會角色,始有利於吸納政府資源與人才。柯拔希表示:「機械業不可能再像過去靠著賣機器10年才能突破兆元產值,未來還須搭配智慧製造,才能順利達成2025年2兆元產值目標。」


所以在他上任後便積極打造「台灣供應鏈」,主動拜訪漢翔工業公司,順利促成國機國造。接下來盼與台灣電子業密切合作,能循南韓發展面板產業模式,借力政府促提高設備自製率之外;若有台商回流設廠,也能鼓勵採購台製設備比例。


日前他也親自主持電子設備專業委員會第28屆第一次會議,並頒發會長證書予元利盛精密科技公司董事長溫健宗,期盼經由機械公會放大聲量,且比一般協會更具有業界代表性,能加速替代進口電子設備,切入先進製程應用,以強化高科技業供應鏈。進而利用機械公會豐富的行銷經驗,每年都會有超過50場海外拓銷活動,今年11月公會還將組團到印度和越南考察商機,以及明年規劃前往印尼、泰國等地,帶領會員搶攻各地消費市場。


成立OpenLab研發驗證聯盟 切入高科技產業鏈

溫健宗回顧他從1999年創立元利盛精密機械公司以來,從研發、產銷SMT貼片機起家,便與歐美日系品牌直接競爭,成為亞洲繼日本、南韓之外的高速貼片機廠商,並建立完整的電子實裝與半導體封測之整合技術與方案。


且由於深諳不同產業的製程特性,可迅速對應客戶各種產業先進製程的整合技術與發展趨勢,提供客製化設備開發與設計、製程效能提升諮詢服務、設備整合應用等,為客戶創造製程價值;並以具競爭力的成本,創造產品高附加價值,達成雙贏局面。


溫健宗指出:「面對當時全球化潮流造成各國技術外流,或容易遭受新興工業國家取代,台廠的最大優勢,便在於可被買家信賴;未來若想跟進智慧科技趨勢,自主掌握價值,還應該先從研發、製造階段解決問題,而非到了客戶現場才慢慢處理。元利盛也是先以泛用機協助客戶試打樣滿意後,才會開發專用機。」



圖3 : 「OpenLab跨場域協同研發與驗證聯盟」透過公司、法人在各自場域及實驗室的研發生產能量,以智慧製造系統串聯產品生產流程,提供客戶快速研發與打樣服務。(source:機械公會)
圖3 : 「OpenLab跨場域協同研發與驗證聯盟」透過公司、法人在各自場域及實驗室的研發生產能量,以智慧製造系統串聯產品生產流程,提供客戶快速研發與打樣服務。(source:機械公會)

考量現今台灣每年進口新台幣約8,500億元機械設備裡,就有將近3,000~4,000億元屬電子設備,但出口只有1,700億元,若能削減一半就有助於加速達成2兆元產值。且隨著電子產業越來越重視模組化以節省空間,並擴散應用到車用電子、智慧行動裝置等領域,都是台灣可發揮強項,以免又被大陸廠商分食商機。


新任機械公會秘書長許文通也建議業者,可先藉此專委會平台共同參與、分享資訊,衍生商機;接著找出合作、創新主題,以爭取政府支持,創造產品更高毛利與附加價值。他進一步分析,台灣半導體製程設備的切入契機,在於半導體業亟欲擺脫國際設備大廠的箝制並開拓差異性,使得採用台製設備的意願提高;以及因為台灣精密加工能力提升,更有實力開發高階精密設備。


其中,因為半導體前段製程要求高精度與高可靠度,雖使得台廠不易切入,但為了不減損產品品質而發展尖端奈米智慧檢測技術將為台灣半導體產業發揮加乘效益。至於台廠在後段封裝製程設備雖已具有生產能量,但晶圓、面板級封裝等先進製程設備技術仍有落差,須發展共通性超精密與能量束製程模組關鍵技術,以擴大先進封裝、Micro LED應用領域市場。


許文通進一步指出,由於電子產品種類繁多,生產製程條件和流程差異大,較無共通性製程設備的機會;使得每種產品都具有該領域Domain Knowledge,促使設備與生產製程緊密結合,常以製程設備稱之;即使相同產品的生產方式、材料也富有差異化,才是各公司核心技術與差異化之處,所以設備也常要配合客戶需求客製化設計與製造,且要求配合時效短,必須結合團隊力量才能實現。


加上電子設備經常須配合上下游製程段功能要求、良率、品質皆互有關聯,而須一併考量;以及製程設備常涉及原物料特性、製程方式與生產環境要求,需要長時間累積技術和投入資金,但改朝換代變化快速。以及人才養成不易,人才、技術外流是很大隱憂,必須以群體戰、國家隊方式面對挑戰與縮短研發時間,作為推動策略的重要手段。


現由機械公會電子設備專委會主導成立的「OpenLab跨場域協同研發與驗證聯盟」,得以透過公司、法人在各自場域及實驗室的研發生產能量,以智慧製造系統串聯產品生產流程,完成製造程序與產品的先期驗證,提供客戶快速研發與打樣服務。


所針對的產品包含:車用電子、光電顯示等各式先進電子元件,以及軟板、硬板、陶瓷、SiC等各式基板的研發與製造技術。期待能藉此建構台灣電子產品製造的跨場域協同研發及驗證體系,以國家隊力量,先期切入次世代產品研發,協助設備產業提早掌握商機,達到共享與互利目的。


**刊頭照(攝影/陳念舜)


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