帳號:
密碼:
智動化 / 文章 /

可單顆鋰電池驅動的熱感寫印字頭
[作者 ROHM]   2017年04月13日 星期四 瀏覽人次: [16724]

熱感寫印字頭與噴墨或雷射印表機不同,操作時安靜、不需使用墨水等,因為不需很大的碳粉匣,主要用於物流、品質管理、醫療用途等的條碼標籤列印機,或是零售應用列印機等的POS(銷售點管理系統)收據列印機或傳真機等。傳統上由於熱感寫印字頭在列印能源與列印品質間的取捨關係,施加電壓特別重要,所以一般都是使用2顆鋰電池的功率驅動。


其中用於支付終端等收據列印用的熱感寫印字頭,隨著近年來行動終端市場的成長趨勢,除了既有的高解析與高速列印,對於節能與小型化、輕量化的要求也越來越高,單顆鋰電池功率驅動的熱感寫印字頭的需求逐漸增加。


ROHM研發出使用單顆鋰電池的功率便可驅動的新結構熱感寫印字頭KR2002-D06N10A系列,用於支付終端等的收據列印機。


圖一 : 可單顆鋰電池驅動的熱感寫印字頭KR2002-D06N10A系列
圖一 : 可單顆鋰電池驅動的熱感寫印字頭KR2002-D06N10A系列

熱感寫印字頭是利用不斷加熱、散熱,在感熱紙等介質上列印的電子設備。支付終端所用的熱感寫印字頭,傳統都使用2顆鋰電池功率來驅動。KR2002-D06N10A透過蓄熱層釉的設計優化與採用特殊的低電阻加熱元件,提高蓄熱性。加上研發出陶瓷基板與印刷電路板結合而成的新結構,與ROHM傳統的2顆電池驅動產品相比,提高了約20%的施加能源效率、也做到了印字頭的小型化。經由徹底重新評估結構與材質,用單顆電池的功率驅動也能保有與傳統相同的速度、相同的印字品質,有助於設備的節能與小型化。



圖二
圖二

產品應用的範圍,包括支付終端用收據列印機、POS列印機(銷售點管理系統)、行動印表機。本產品從2016年8月開始量產。


圖三 :  獨特的熱感寫印字頭結構與採用新材料,協助設備的節能與小型化
圖三 : 獨特的熱感寫印字頭結構與採用新材料,協助設備的節能與小型化

產品特色

單顆電池功率即可驅動,更節能

KR2002-D06N10A系列為了提高列印效率,採用了特殊低電阻加熱元件與高效率蓄熱層。加上陶瓷基板與印刷電路板組成的2體結構,使用導通電阻降到最小的高效率IC,能降低配線造成的施加能源損失進而提高效率。因此,與現有的2顆電池功率驅動產品KA2002-B35N10A系列相比,施加能源約減少20%。可以單顆電池的功率驅動方式來節能。



圖四 : KA2002-B35N10A系列、KR2002-D06N10A系列列印結果比較
圖四 : KA2002-B35N10A系列、KR2002-D06N10A系列列印結果比較

可維持列印速度與列印品質

KR2002-D06N10A系列採用特殊低電阻加熱元件,即使施加功率下降,包含列印濃度,也能確保與2顆電池功率驅動產品KA2002-B35N10A系列有相同的高水準列印品質。



圖五 : 產品比較
圖五 : 產品比較

更精簡的效用

KR2002-D06N10A系列採用陶瓷基板與印刷電路板組成的2體結構,印字頭與ROHM傳統產品相比約精簡20%。2顆電池改為1顆電池驅動的方式,能減少搭配的電池數量,滿足行動終端機的小型化需求。


名詞解釋

[1]釉層:是熱感寫印字頭所必須的蓄熱層。


陶瓷基板的散熱性高,會讓電阻體的熱度立刻散去。為了減少散熱,新產品在陶瓷基板與配線間設有蓄熱層,能讓加熱元件維持在適當的溫度。除了會影響印字濃度與品質外,適當的熱量調整可以達到節能的效果。


[2]列印品質:列印品質是依個人所感受到的印象,沒有明確的標準。這裡採用開始列印時的顯色與列印的濃度。      


相關文章
以模型為基礎的設計方式改善IC開發效率
審視需求選擇平台 打造最適化智慧零售系統
零交叉偵測 IC可大幅降低生活家電待機功耗
藍綠色LED有助提升多元色覺者之色彩辨識性
有助於車用最新插口型LED燈小型化之驅動器IC
comments powered by Disqus
  相關新聞
» ROHM推出世界最低耗電流運算放大器 助消費性電子和工控設備應用節能省電
» ROHM推出一次側LDO穩壓器BD9xxM5-C系列新品
» 高通執行長將於COMPUTEX 2024 分享智慧裝置上的生成式AI運算
» 應材及東北微電子聯手 為MIT.nano挹注200mm晶圓研製能力
» Honeywell與恩智浦聯手利用AI 加強建築能源智慧管理
  相關產品
» ROHM新款零漂移運算放大器有助工控和消費性電子設備實現高精度控制
» ROHM推出Nch MOSFET 適用工控設備電源和各類馬達驅動
» ROHM推出R60xxRNx系列 滿足小型馬達驅動低雜訊要求
» ROHM SiC MOSFET/SiC SBD結合Apex Microtechnology模組提升工控設備功率
» 意法半導體推出適用M2M及與GSMA相容的eSIM卡晶片


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 / E-Mail: webmaster@hope.com.tw