研华科技近来积极投入AI深度学习领域。研华就观察发现，除了要收集海量的学习资料之外，系统开发者最常遭遇的难题莫过于繁琐的系统建置工程，像是要使用什么样硬体平台才能有足够的性能执行复杂的函数运算？什么样规格的硬体可满足杂讯干扰多的公共运输系统、高标准的科技厂房无尘作业环境、安全防护等级高的医疗院所等场域之要求？ AI系统又要如何连接上层管理软体或云端平台？是否有现成可用的知识模型以缩短深度学习的训练时间？而现有的系统若想要升级为深度学习系统时又该从何下手？

为此，研华以兼具软硬体的深度学习完整解决方案─包括负责训练深度学习模型的训练平台、运用知识模型于现场执行推论的推论平台、方便开发深度学习系统的软体开发工具（SDK）、已完成训练且可直接套用的知识模型、以及专业团队提供的系统规划与技术咨询服务─来解决上述种种问题，从而降低了系统建置的复杂度，让开发者更容易布建AI深度学习系统，并将心力投入于其所熟悉的产业知识（domain know-how）以催生出更多创新又务实的应用。
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