汽车电子系统正快速转变中，更多的电子元件与资讯应用被整合至汽车内，尤其是先进驾驶辅助系统（ADAS）、自驾车的图资与车联网，以及人工智慧（AI）应用的逐步落实，把越来越多的IC元件和电子模组带进汽车中，但也带来新的设计挑战，其中车用电路板(Printed-Circuit Board；PCB)、电路板组装(PCB Assembly； PCBA)与其板阶可靠度（Board Level Reliability；BLR）的验证更是关键的一环。
在车用电路板(PCB)方面，国际电子工业联接协会（IPC）已在2016年颁布了汽车专用的PCB验证及允收规范IPC-6012DA，其中包含了温度冲击耐久试验、高温耐久试验、高温高湿储存试验、阳极细丝导通试验(CAF)、表面绝缘电阻试验(SIR)等，这些测试当大量电子零组件导入汽车时，更成为国际汽车电子制造业者必须更关注的项目。
而在车用电路板组装(PCBA)上，由于顾及环保需求，无铅制程也开始导入在车电零组件设计中；AEC在2009年发布了Q005，启动了无铅制程的转换，接着在2014年的AEC Q100改版作业中，加入了无铅测试的要求，包含焊锡性测试、焊锡耐热试验及锡须试验，开启了汽车电子无铅制程的验证。
| 图一 : 宜特专为汽车电子验证建置的复合式振动测试实验室 |
|
至于板阶可靠度（BLR），则是国际间常用来验证IC元件上板至PCB之焊点强度的测试方式，是目前手持式装置常规的测试项目。而随着汽车电子系统的复杂度提升，更多的IC元件被运用在汽车内，BLR遂逐步成为车电重要测试项目之一，不仅Tier 1车厂BOSCH、Continental、TRW对此制定专属验证手法，令人注意的是AEC汽车电子协会最新出炉的AEC-Q104，明确定义了车用电子的板阶可靠性实验(Board Level Reliability)项目，虽然项目仅三项(TCT温度循环 / Drop落下 /Start up &Temperature Steps, STEP)尚未能完全贴近Tier 1的客户规范，但却是车用板阶可靠性通用标准发展的一大步。
宜特与德凯宜特提供一条龙服务 消除车电可靠度疑虑
电子产品验证服务商宜特科技（iST），与其转投资之关联企业德凯宜特（DEKRA iST）两者能提供全球最完整的汽车电子验证服务，从IC元件到系统端一条龙的完整验证项目。其中宜特在IC与BLR的验证上已有超过十年的经验，可针对车用IC与BLR项目进行验证；德凯宜特则能提供车用电路板（PCB）、电路板组装(PCBA）、车灯(LED)与系统模组的验证服务，两者能协助车电业者一次解决车用IC、PCB与PCBA、BLR、系统模组的验证问题。
宜特表示，为了实践智慧车的应用，汽车制造商必须在车体内放入更多的电子系统，也会使用更多的IC；另一方面，为了在车体内容纳更多IC，车用IC的封装也转为尺寸更小的先进3D堆叠封装技术，然而此技术使得焊点的间距更小、IC尺寸厚度增加，导致元件焊点须承受更大的应力，因此IC元件上板至PCB的焊点可靠度验证，也就是所谓的板阶可靠度(BLR)，将是车电业者需要考量的新课题。
宜特指出，焊点崩裂（chipping）和破裂（crack）是造成元件失效的主因，这也是目前车电业者须进行BLR验证的关键。由于车用环境存在更强烈且严荷的挑战(包含各种路况的震动或汽车引擎运转所产生的温度变化)，再加上汽车使用年限也非常长，动辄达到十年以上，因此非常考验汽车元件焊点的耐用度。
为了更贴近实际的车用环境，提高验证的准确度，宜特进一步表示，BLR验证包含应力与环境测试两部分，其测试项目包括温度循环、温度冲击、应力冲击与焊点接合强度测试（推力、拉力、弯曲），其中最关键的测试项目：温湿度复合式振动，将可模拟车辆的实际环境，测试IC元件上板至PCB后，在真实的温湿度与振动应力环境下的可靠性，借以协助业者达到车用的水准。
此外，在测试过程中使用Daisy Chain的设计，能即时监控样品的良率，且能准确撷取失效的时间点，让客户能更深入了解其产品的弱点，并及早进行改善。
而在汽车PCB与PCBA的验证部分，德凯宜特指出，一般电子元件若故障，可透过重工(Re-work)进行元件的更换，但若PCB故障，不可能移除所有元件后再更换PCB，因此PCB的品质是汽车电子系统中非常关键的一环，其耐用度更是车电业者所不能轻忽的项目。而PCBA是元件上板之后的半成品或次系统，是更接近实际系统环境的产品，针对PCBA进行验证，更能反映产品的真实可靠度。
由于长期与国际车厂及Tier 1供应商合作，宜特和德凯宜特非常熟悉汽车行业间的需求与规范，能带领车用供应商快速理解相关的规范，协助客户厘清其产品所需的验证项目，并能依据客户的需求提供客制化、循序渐进的服务，助其以阶段式的方式逐步落实各个验证项目，发挥最佳的经济效益。
