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2018科技产业展望
CTIMES编辑观点
[作者 編輯部]   2018年01月25日 星期四 浏览人次: [127246]


关于2018年的科技产业走势,业界有自己的看法,市场研究机构也有他们专业的意见,但你也该看看CTIMES的资深编辑怎么说。本篇文章由四位从业经历超过十年以的资深编辑们,针对不同的应用市场与技术,包含半导体、5G、显示与AI,提出他们各自的观察与展望。


【展望1】2018记忆体市场战火再起 中国将成半导体火车头

对全球半导体产业来说,2018会是个值得期待的一年,不管技术的发展,还是市场的成长,预料都会有相当不错的成绩单,尤其是物联网相关的晶片和记忆体。而值得注意的是,中国将会成为驱动全球半导体产业的火车头。


在先进制程方面,台积电的7奈米制程将在2018年推出,这将是全球首次把可量产的半导体制程推进至10奈米以下的重要里程碑,不仅是一个纪录,更意味着运算能力的突破。我们也可以预期采用此最先进制程的晶片将会把智慧型手机和人工智慧的应用再推升到另一个新的层次。


而随着台积电推出7奈米制程,其余的晶圆代工厂,如三星和英特尔,将会全力追赶,让半导体微缩制程的竞赛在2018更显得刺激。


至于半导体的应用市场,物联网和智慧应用会是主要的推手,尤其是物联网。


在经过几年的摸索,业界对于物联网的概念已逐渐清晰,各个产业也找到自己的定位与方向,接下来便是朝规模化与产品化发展。因此,可以预期会有越来越多相关的半导体解决方案需求涌现,而这些需求便会推升整体半导体产业的成长。


而具体的技术方向,则是持续往高整合,低功耗与小尺寸前进。然后,在制程技术上,SiP和Fan-out扇形晶圆级封装将是亮点。


2017年对记忆体产业来说是个美好的一年,无论是DRAM还是Flash,几乎所有的业者都有很好的营收表现,尤其是NOR Flash记忆体,更是上演了谷底翻身的戏码。


而展望2018,在物联网与智慧应用的推动下,记忆体市场预料仍会持续成长,应用市场也会越来越广泛,不仅消费性电子,包含工业、公共设备、汽车与家电的使用需求都会成长。


不过,由于多家记忆体业者已有准备扩产计画,尤其是中国地区,因此预料2018的记忆体市场可能会开始出现价格竞争,同时也会在先进制程技术和容量上彼此较劲,例如3D NAND Flash的96层技术之争。


另外,中国半导体产业的发展也是在2018年非常需要关注的重点。首先就是中国境内12吋晶圆厂的进度,目前除了台积电南京12吋厂将在2018年第三季正式量产外,还会有其他四座12吋晶圆厂(罗德方格、中芯、新芯和晋华集成)也在将今年正式投产,这些新的晶圆厂所带来的效应,值得相关业者留意。


再者,就是中国本土IC设计业者的成长。虽然台湾很关注高通与博通的合并传闻,但中国本土IC设计产业的成长才是台湾业者需要提心吊胆的危机。去年底集邦科技公布了最新的报告,其资料显示,整体中国IC设计产业营收在2017年成长了22%,并预测今年还会成长20%。


而这个资料,台湾的IC设计业者应该要审慎因应,这或许意味着2018年台湾的IC设计业者可能将面临严峻的挑战,特别是在手机晶片市场的竞争,而需关注的业者则是海思半导体与中兴微电子。


而总结2018年的半导体市场展望,我认为会是很值得期待的一年,不管先进技术还是市场发展,都会是乐观的。但如果以台湾的角度,2018的半导体市场会是个竞争激烈的一年,而主要的对抗会来自中国。因为,如果连台积电都觉得会是个威胁,那肯定非常需要注意。 (副总编辑 篮贯铭)


【展望2】技术迈向成熟 5G通讯技术开启多元应用

2018年即将到来,预期到了2018年,更多成熟的物联网应用,更会加重网路负荷,而下世代Wi-Fi 技术802.11ax将可以有效改善此种情况。另外,蓝牙透过Mesh技术的加持,可实现多对多的功能,将可扩展应用至工业物联网领域。在此同时,全球行动宽频用户数仍持续成长,新兴国家如印度,以行动宽频作为固网宽频补充,可让4G渗透率进一步攀升。而5G服务预计于韩国、日本、美国和中国率先发展,估计至2022年底全球5G用户数将达5亿。


相较于4G行动通讯技术,5G将可提供更快的资料传输速率、并扩大无线通讯覆盖面积,以及降低网路时延,在消费市场以外的应用,诸如工业、交通、医疗等垂直行业将可进一步扩展版图。随着韩国计画将在2018年2月的平昌冬季奥运展示5G技术的计画越来越近,2018年将可望成为5G开花结果的一年。预期各国行动运营商将以更积极态度采用5G技术,实现营收的多样化,以挽救传统语音和数据服务ARPU(Average Revenue Per User)下滑的困境。而5G正式商业化的脚步,预计将于2020年之后展开,目前以日、韩两国在5G的布局上最为积极。


5G用户 80%分布在美、中、日韩

在5G通讯方面,根据工研院IEK观察,行动服务营运商已开始进行5G网路试验服务,在2017年上半年全球已有44个5G试验服务案例,分别从大频宽、大连结、低延迟及高可靠度的服务抢先着手。其中,又以大频宽服务发展较为领先,预估将带动相关技术(如Massive MIMO、mmWave、虚拟化技术等),和终端(AR/VR、无人机等)的需求兴起。


在用户数变化上,预计到了2020年,5G网路将开始大规模部署,2025年全球5G网路覆盖率将可达到34%。目前可知主要提供5G服务的业者将包括Verizon Wireless、AT&T、SK Telecom、KT、NTT DoCoMo、KDDI、中国移动等。因此,5G的首批用户将于2020年出现,并且其中80%的5G用户将分布在美国、中国大陆、日本、南韩等地。


资策会MIC则认为,随着5G时代的来临,未来服务才是决胜重点。观察小型基地台(Small Cell)发展机会,因应V2X与IoT应用,3GPP在2018年即将发表的LTE D2D标准,将会成为小型基地台业者投入的重点方向。


而又因应5G物联网的应用多样化,频谱需求包含低、中、高频段,未来业者可依据垂直市场用户需求,搭配不同频段,打造因地制宜的连网服务。如此看来,随着5G技术陆续到位,预期微型电信业者(Micro Operation)将如雨后春笋般出现。不同于传统电信营运商以全国覆盖性网路为核心能力的商业模式,微型电信业者将更专注在地区性服务,且主要使用免执照、共享频谱或物联网专用频谱,来提供用户客制化网路服务。


若进一步从5G技术的应用来观察,在媒体及娱乐产业中,行动设备的高品质串流媒体服务被视为最重要的使用案例。自动化车辆控制、智慧型GPS、远端机器人手术及电网边缘发电控制,将分别在汽车业、公共运输业、医疗卫生业及能源与公用事业占据榜首。


若从应用市场来看,未来5G的营收来源将来自物联网应用,协力厂商合作也将产生关键影响。此外,提供产业特定的服务,及开发全新营收分享模式,也被认为将是5G应用中,服务提供者的重要营收来源。 (资深编辑 王岫晨)


【展望3】Micro LED将颠覆未来市场 Mini LED先行探路

自从苹果公司2014年并购LuxVue公司之后,一跃成为全球拥有最多Micro LED(微发光二极体)技术及专利的公司,这使得相关业者开始注意苹果在市场上的最新动态,而Micro LED产品与解决方案也成为2018全新亮点,例如三星于2018年将针对家庭剧院市场发表新款150吋萤幕的Micro LED电视令人期待。


Micro LED属于自发光显示技术,是由无机材料所架构成的光学元件,具备高亮度、高解析度、高稳定性、低功耗、反应速度快及可任意拼接且无拼接缝等特质。目前Micro LED尚停留在研究开发的阶段,主要因素在于必须突破量产制程上的诸多技术瓶颈,例如巨量转移技术、磊晶的均匀度、电流驱动IC的控制及全彩化制作等。


LED业者寻求成长动能高的新兴应用光源,Micro LED除了将LED小尺寸化、提升LED发光能效更胜过LCD和OLED,不仅可降低量产成本,更可提升整体解析度,可望取代OLED、LCD等现行显示光源,除了成为未来的主流显示光源,势必也将转变显示器的传统供应链,因而被称为是「颠覆性技术」。未来可拓展应用的领域包括智慧型手机、智慧手表、车用显示器、AR/VR、显示屏及大尺寸电视等领域。


Micro LED后续发展潜力可期,在2017~2021年LED产业需求与供给方面,Micro LED的前景看好,然而,现阶段Micro LED面临现有技术瓶颈及加工成本较高,短期内难有商品化产品出现,厂商转为运用现有设备,并改变部分制程参数条件,在2018年即可见Mini LED(微型二极体)等级产品的生产。根据LEDinside 2017年研究观察,Mini LED未来可能的发展方向,涵盖电视、手机、车用面板、显示屏等,预估2023年整体Mini LED产值将达到10亿美元,其中LED显示屏及大尺寸电视等,将是Mini LED未来应用的主流。


寻求各自对应的市场定位

据了解,Mini LED目前的应用领域以自发光显示器与背光为主。在自发光显示器方面,Sony虽然早在2016年即发表了Micro LED的自发光显示屏,但由于制造成本与技术门槛相当高,所以目前许多LED厂商开始研发晶粒尺寸较大的Mini LED,以求快速量产。相较传统的LED显示屏,Mini LED有机会做到更高的动态对比与广色域效果。


目前Mini LED也同样的面临到研发挑战。在成本方面,由于Mini LED使用的晶片数量变多,将大幅提高抓取及放置晶粒的焊接成本,而加工时间也会拉得更长,使得制程不良率的风险随之增加。此外,Mini LED需要一定高度的混光区,让产品的厚度受到相当的限制,此也提高产品设计方面的困难度。


至于消费性电子产品方面,采用Mini LED晶片做自发光显示器成本太高,加上解析度可能无法满足现有产品的要求,因此厂商的目标是以Mini LED作为背光,替代传统液晶面板的LED背光。 Mini LED的背光方案可应用在电视、手机、车用面板等,LEDinside预估2018年将会有Mini LED背光应用相关样品问世。因应产品应用所需的画素数目不同,未来不论是Micro LED或Mini LED将会找到各自对应的市场定位。


台湾现今在半导体、显示器、LED领域已成为全球创新产品研发与测试的重要基地,台湾的供应链与技术人才若能整合多方资源投入Micro LED研究与应用技术开发率先布局,在产业生态链中找到技术互接与创新应用,加速Micro LED显示器的商品化与量产化,将可望在创新产业生态链中发挥技术优势,抢攻下一波新面板商机。 (资深编辑 陈复霞)


【展望4】AI走出实实验室 应用将逐步落实

2016年底,AlphaGo开始挑战全球围棋高手,连败李世?与柯杰两位顶尖职业棋士,开启了AI的新世代序幕,2017年台北国际电脑展(COMPUTEX)中,NVIDIA创办人暨执行长黄仁勋在人工智慧论坛中的一席演说,更将这波浪潮推上高峰,不过到目前为止,业界对AI的讨论多著重于概念式讨论或技术面的探讨,不过AI的技术已日渐成熟,预计从2018年开始,这项技术将走出实验室,落实在商业与生活应用。


人类研究AI的历史相当久远,包括这次在内共有三波高峰期,前两次的失败原因在于软硬体技术技术不足,而这次能有过去难以企及的强大声势,原因也在于软硬体技术的成熟,其中包括大数据、云端平台、逻辑运算与演算法等三大技术,更是主要驱动力量,不过这些力量虽然让AI有了前所未有的关注,但多数产业长期以来在AI领域的缺席,也让其发展面临颇多挑战。


目前AI领域主要有专业人才不足、企业对AI的前景与应用认知不足、AI平台与工具的应用设计不足、AI所需的专业数据不足等4大问题,针对这4大挑战,目前业界已着手发展出特定功能,解决相关问题,包括运算及记忆力、感知及视觉听觉功能、认知洞察及推理规划到决策功能、创造力即能察觉相对论、而最终即为具有与人类相当的智慧功能。


软硬技术并进

其实就整体发展来看,AI在现在生活上已多有应用,只是程度的多寡而已,先不说iPhone里的Siri或Amazon的语音助理Alexa,Google的浏览器Chrome、社群网站FB中,都早已应用AI演算法,让网页内容与广告等更精准,至于在垂直领域,现在也有厂商开始导入,观察目前发展,速度最快是语意机器人,主要应用于客服。


例如在2017年9月,兆丰银行就推出了应用于手机App上的Chatbot,这整技术,投资人可以透过语音或是文字的方式,订阅自选股股价和相关新闻、查询理财资讯,以及线上开户等功能,这种线上语意机器人主要是透过深度学习演算法,不断自我修正,达到最佳使用满意度,根据实测,透过AI机器人,可以在前端解决超过70%的问题,大幅缩短客服人员的工作负担,同时也提升了客户的满意度,除了金融业外,告类型服务业如零售、房仲等,也都已有业者导入。


在硬体部分,AI将会强化物联网架构中边际运算的效益,边际运算主要是解决物联网上层云端平台运算负担、中层通讯传输费用、底层即时控制等问题,让底层控制设备或中层闸道器具有一定程度的运算功能,让物联网系统反应更快速,建置与运作成本也更低,而AI的导入将会使得边际设备不但具有运算功能,还会有学习能力,透过不断的学习,让整体系统真正具有智慧化。


边际运算目前已是物联网的重要发展方向,这也将改变底层与通讯层设备未来所扮演的角色,AI的导入则赋予了这个角色智慧化功能,从而提升其价值,过去在PC、手机等领域,台湾厂商在产业链中多仅位于大量制造的位置,系统端的丰厚利润,都由欧美大型厂商取得,在物联网领域一度也是如此,不过在边际运算趋势的启动下,台湾厂商深耕的终端设备,其价值有了进一步提升,接下来的AI世代,台湾厂商可由AI设备切入,走出与过去不同之路。(特约主笔 王明德)


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