近年来，在工业用设备或消费电子产品的数字显示上，使用晶片LED的情形越来越多。传统上多使用单色，不过希??藉由改变颜色来确认异常状况的市场需求也逐渐升高。

另一方面，要改变显示的颜色就必须使用2个LED，而相较於单色式，双色式会让尺寸变大，而且需要准备2个单色用和双色用的封装，因此会产生2倍开发成本的课题。

图一

ROHM公司开发出小级1608尺寸（1.6x0.8mm）双色晶片LEDSML-D22MUW，可支援工业用设备或消费电子等显示面板（display panel）的数字显示达到多色化。

此次所开发之产品藉由将红绿双色晶片LED安装於与单色晶片型相同尺寸之1.6x0.8mm封装，可节省空间并提供多样色彩。相较於传统双色式（1.5x1.3mm），不仅减少35%的空间，同时也有助於其应用装置之显示面板的薄型化。

此外，考量顾客??焊（reflow）时的使用条件，封装已采取防止焊料渗入的对策，可避免树脂内部渗入焊料，减少故障并确保高可靠度。本产品自6月起开始进行样品出货。 而从8月起预定以月产300万个的体制开始量产出货。

技术特色

最小双色晶片LED对机器设备小型化?薄型化

SML-D22MUW除了元件小型化之外，亦使用长年研发培育的PICOLED（注1）安装技术及打线（wire bonding）（注2）技术，将红绿双色晶片LED安装於与单色晶片LED相同尺寸之1.6x0.8mm封装。

图二

此外，由於将双色光源安装於1.2x0.8mm发光部，因此颜色的互换作用隹，除了此次开发之LED的红绿色外，亦可创造中间色。

利用防止焊料渗入措施确保高可靠度

图三

藉由在镀金处理之前设置阻隔料（resist）的阻隔层（stopper）遮断来自浸润性隹的金焊盘（Gold Pattern）的焊料入侵。

也由於其可以防止焊料渗入树脂内部，因此亦可消除短路所导致的异常，有助於提升可靠度。

采用底部电极表现更精细

图四

由於封装采用底部电极，安装间隔可以更短，在点矩阵（dot matrix）中的显示效果更精细。

技术用语

1. PICOLED：为ROHM超小及薄型LED，适用於小型行动装置如穿戴式终端或行动装置。

2. 打线（wire bonding）：直接将晶片安装於机板，并以金、铝和铜等金属线进行配线。