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分工打造最适化物联网平台
软体思维 环环相扣
[作者 曾郁期]   2017年02月08日 星期三 浏览人次: [8894]

物联网被认为是继PC、网际网路的第3波IT革命,不像前两者,其影响虽大,但仍局限在IT领域,物联网应用则将大幅横向应用至其他领域,不仅IT产业,不夸张的说,现在人类经济体中的各种产业,都可被纳入物联网的应用领域,由此看来,物联网的商机相当庞大,根据工研院IEK的日预估,物联网3大商机健康照护、智能管理、智慧制造将在五年内爆发,2015年预估约529亿美元(含硬体、软体),到2020年将达1,332亿美元,年复合成长率20.3%,并带动平台整合。


台湾是IT产业重镇,不过向来以硬体制造为主,因此面对物联网风潮,台湾业界也多从硬体思维出发,目前台湾产业的物联网主要聚焦于底层的感测网路布建,包括控制器、桥接器…等,由于台湾自动化厂商在此领域深耕已久,而上一层的软体设计均为其客户的技术专长,为避免抢食客户利基,台湾自动化厂商在物联网的产品布局通常都谨守界线,不会跨足软体,因此台湾产业在物联网的产业生态系统中,定位相当清楚。



图一
图一

物联网架构依厂商、机构不同,解释也各异,不过仍有基础共识,一般多分为三层,包括感测、网路、应用,这三层架构中,都需要通讯网路与软体串连、管理、运作该层次的硬体设备,而不管哪一层,目前市场上的物联网软体较具规模者都为外商,前者像是PTC(参数科技),后者则以NI(国家仪器)为主,这两家公司都深耕物联网已久,PTC的物联网软体包括开发套件、共工平台…等,NI除了该公司闻名业界的LabVIEW外,旗下的DIAdem平台也专为撷取资料管理所用。


PTC打造物联网生态网


PTC在制造领域,向来以企业管理软体产平台为该公司产品核心,包括PLM、CAD/CAM…等均是,由于物联网也被视为企业,尤其是制造业的未来主流架构,因此PTC除了将该公司本身原有的软体平台延伸、整合物联网外,近年来也透过购并,强化该公司的布局。


PTC资深协理汪崇真表示,物联网的涵盖面庞大,包括底层的自动化嵌入式设备、网路系统、系统整合、资料储存分析、垂直产业解决方案,单一厂商无法提供全部的软硬体产品与服务,因此此一产业必须透过各领域伙伴的群策群力,方能提供使用者完善的解决方案。


然而物联网过于宽广的涵盖面,使其不同领域的厂商在开发产品时,不易找到合适的匹配对象,即便找到,双方的产品介面也需要一定的磨合调整,方能将产品上市,针对此一问题,汪崇真指出PTC旗下的ThingWorx平台,可满足上述问题。


ThingWorx携手Axeda


ThingWorx用意是打造完整的物联网生态平台,物联网架构中各层次的厂商均可登上此平台,透过此平台的开发工具研发产品,此一作法有两个好处,一是厂商可在ThingWorx上直接浏览、搜寻到匹配的厂商,而由于各厂商的产品都是基于该平台所设计,因此在此平台搜寻到的合作厂商,双方产品都可无缝相容,大幅缩短过去的介面调整时间,有助于产品快速上市,汪崇真表示,物联网时代讲求快速上市,在此要求下,产品的设计时间被大幅压缩,ThingWorx的韧体具相当弹性,可协助厂商快速开发应用。


除了ThingWorx外,PTC也在2014年并购了另一家提供连接机器与云端感应器解决方案的开发商Axeda,汪崇真指出Axeda拥有超过150家用户,每天处理数千万笔横跨多个产业领域的资讯,多样的合作伙伴中包含行动网路领导品牌、装置制造商、系统整合商及企业系统分析业者,Axeda在现代架构上提供尖端物联科技,协助收集处里全球机械与感应器资料,Axeda软体提供公司建立安全连网,并进行远端监控、管理与服务各种连接仪器、感应器及装置,汪崇真表示,Axeda的科技产品搭配已有的ThingWorx快速开发应用平台以及现有的服务生命周期管理(SLM)与产品生命周期管理(PLM)解决方案产品,Axeda在物联网连接与装置管理的强项,结合ThingWorx快速开发应用工具,将可让PTC的物联科技架构更加丰富。


NI由工业物联网着手


相对于PTC的作法,另一家以软体闻名于业界的外商NI,则是透过自动化产线端的布局,强化该公司的物联网软体建构,NI行销经理吴维翰指出,NI自动化领域以平台见长,硬体包括各种标准架构,如PXI、CompacrRIO…等,软体则以LabVIEW为主,NI的平台初期以测试为主,后来逐渐将触角延伸至设计端。


吴维翰指出,物联网成型,现行的多数产业未来都将以此作为未来企业营运的主架构,现在也已有多种子架构出现,像是衣联网、车联网、工业物联网…等,其中工业物联网与工业4.0、CPS等新世代智慧工厂概念相符,因此被视为物联网子架构中将率先启动者。


这几年消费性产品从过去的少样多量逐渐转变为少量多样、多量多样等型态,而传统的制造方式已无法因应此态势,更据弹性的工业物联网(IIOT),已然成为未来工厂的主流架构,与传统的制造方式相较,工业物联网更据弹性,面对多样性产品生产时,可快速调整参数,符合订单需求,设备之间也可相互连结沟通,达到智慧生产愿景。


吴维翰指出,未来的工业物联网,势必会在各设备乃至于产品中,设置大量的感测器,这些感测器所回传的资讯,将累积为庞大的资讯,而这些数量极为庞大的「 Big Data」,对企业主来说,,除可作为准确的策略分析外,也带来相当棘手的资讯管理问题。


针对庞大的资料量,NI的DIAdem平台可迅速搜寻、载入、呈现、分析量测资料,再制作相关报表,DIAdem 是专为目前的测试环境所设计,可存取并处理多种客制格式的大量资料,且所产生的报表可提供有效资讯以利决策。


DIAdem化繁为简


吴维翰指出,DIAdem可定义不同来源的资讯,再进行分析,他以汽车大厂Land Rover为例,该车厂导入自动化生产的时间相当早,也建置大量的感测器取得讯息,这些感测器每天所传回的资料量高达500GB,由于数量远超过处理平台负荷,因此每天只能分析其中10%左右的资讯,之后该车厂导入DIAdem,其处理的资料量大幅提升至95%,出处理量大增,减少了过去因数据量不足而需反覆测试的时间,而DIAdem也可与NI的另一款资料撷取软体InsightCM结合,打造出资料撷取、分析的完整平台。


作为物联网软体厂商,PTC与NI在架构中各有所长,彼此也有一定的合作关系,例如2015年的NI Weeks中,PTC就在展示出与NI合作的相关案例,这也证明物联网与过去其他技术可一家独大的态势,与其他技术与架构相较,物联网更讲究分工,供应链中各厂商必须环环相扣紧密链接,方能打造出最适化物联网系统。


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