账号:
密码:
智动化 / 文章 /

大批量制造的装置叠对方法
[作者 Jeremy Nabeth等]   2016年07月06日 星期三 浏览人次: [19449]


制程余裕较小的先进技术节点需要改进微影叠对的管制。基于光学量测目标的研发检测(DI)时的叠对管制在半导体制造中已经颇具规模。在目标设计和量测技术方面的进展,使叠对的精确度和准确度都得到了大幅提升。表示晶片内装置上蚀刻叠对的一种方法就是在最终检测(FI)时,使用扫描电子显微镜(SEM)进行测量。这种方法的劣势在于无法返工和叠对的层覆盖有限,这是由于缺乏透明及经营成本(CoO)较高。


本报告研究了一种混合方法,将不频繁测量的 DI/FI 偏差进行表征,且把其结果用于补偿频繁测量的 DI 叠对结果。这个偏差表征并不是频繁进行,可基于时间,或者由转变点触发。在按元件和按层的基础上,将DI 的光学目标叠对与 FI 的 SEM 的元件上的叠对进行比较,对两者的偏差表征结果进行验证并跟踪,用于补偿 DI APC 控制器。本文介绍 DI/FI 偏差表征结果和变化来源,并介绍对DI调整馈送 APC 系统的影响。本文回顾该方法在大批量制造(HVM)晶圆厂的实施详情,并在文章最后将讨论该研究的未来方向。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 読み取れません 付费下载
注册会员 无限制 10/ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
金卡会员 无限制 无限制 特別割引
相关文章
透过离散事件模拟优化汽车生产流程
在线量测针对表徵和控制晶圆接合极度薄化
建模与模拟眼动之眼神经行为支援视网膜植入术
频率调变连续波雷达设计应用于汽车安全系统
comments powered by Disqus
  相关新闻
» 萌芽计画技研有成 转型新创事业迈入市场
» 意法半导体公布2018年第一季财报
» 2018台北国际汽机车暨零配件五联展闭幕
» 物联网感测技术持续进化 多轴已是既定趋势
» 智慧感测时代来临 台湾倍加福锁定4大领域
  相关产品
» 东芝推出4引脚SO6小型封装的中压光继电器IC
» 兆镁新18款全新USB3.1 (gen.1)单板及工业相机上市
» APEC 2018Littelfuse推出超低导通电阻1200V碳化矽MOSFET
» TDSC推出中压、高容量、小型封装的光继电器
» 螺杆滑台的线上配置器 可完成数百万种设计变化

AD