· 双方将在研发领域展开合作，加速先进封装技术导入，以支援新一代 AI 晶片与系统的发展 · 此次合作夥伴关系将充分运用应材的全球创新中心网络，包括位於矽谷的全新 EPIC 中心

半导体产业材料工程解决方案领导者应用材料公司宣布，博通公司（Broadcom Inc.）将作为创新合作夥伴加入应材的设备与制程创新暨商业化（Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC）平台，携手加速先进晶片封装技术研发，该技术对新一代 AI 系统至关重要。

AI 的爆发性成长，带动对於高效能、节能的运算基础设施需求激增。为因应此需求，晶片制造商和系统设计业者提高采用先进封装技术和多晶片异质整合，以推升整体系统的能源效率与效能表现。为了充分释放 AI 的潜力，产业正积极研发新封装元件，以大幅提升未来系统的互连密度与频宽。
...
...