随着各行各业对高效量产的需求与日俱增，稳健的测试策略变得至关重要。本文探讨创新的测试方法如何在不影响低复杂度电路板制造品质的前提下最隹化效率。并说明制造商在大量进行印刷电路板组装（PCBA）测试中遇到的挑战，以及创新技术如何重塑电子制造业的格局，文中将透过探讨顶尖方法、先进测试设备和简化流程，介绍影响PCBA测试思维的关键因素。

随着物联网（IoT）设备、消费性医疗设备和汽车电子等连网产品的出现，电子产品已渗透到我们的日常生活，且广泛应用於各个领域。这些产品具有一个共同特点，即大量生产、低复杂度的电路板。对於制造商而言，如何在大规模测试电路板的同时维持生产率是一项巨大挑战；因此他们迫切需要一种更具成本效益的大量生产和测试方法。
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