因应近年来人工智慧（AI）热潮推波助澜下，包括NVIDIA、AMD、Amazon等科技巨头无不广设资料中心，备妥「算力军火库」。因此带动庞大AI先进制程晶片需求，却也造就台湾半导体代工产业链产能缺囗，分别投入矽光子等先进封装制程布新局。

目前所称「先进封装」技术中的亮点，「扇出型封装」（Fan-Out Packaging）又可再细分为：扇出型「晶圆级」封装（Fan-Out Wafer-Level Packaging；FOWLP）已投入应用多年，进而投入发展扇出型「面板级」封装（Fan-Out Panel-Level Packaging；FOPLP）。预估在高效能运算（HPC）、AI应用驱动下，2024年面板级封装市场规模约为11亿美元、2029年达到69.4亿美元，2024~2029年复合成长率约44.56%。
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