账号:
密码:
智动化 / 文章 /

IPC引AI、资安盼触底反弹
打造新应用平台练功再进化
[作者 陳念舜]   2024年04月08日 星期一 浏览人次: [1542]

尽管因疫情期间远距作业需求不再,加上总体经济景气低迷,都让2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧(AI)话题兴起,促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展,进而打造软体平台练功、提升OT资安实力,可??能触底反弹。



其中制造业经过上世纪全球化发展至今,产值已高达15兆美元,涵括从乾净的水、食物到生技医疗、永续能源与交通行动等,影响人类生存与发展所需的各个面向;加上产业转型及净零碳排议题热度不断??升,智慧化应用在各行各业积极落地以提升生产效率、优化服务和降低成本,促使即时处理工业场域大量边缘感测器和设备资料的需求激增。


根据市场研究机构 ABI Research最新发布的 《Industrial Automation Hardware Innovation: PLCs, IPCs and HMIs》研究报告中指出,在工业自动化硬体的3个类别中,工业电脑(IPC)市场将迎来最高的成长率,另外两个类别是可编程逻辑控制器(PLC)和人机介面(HMI)。其中IPC 的年复合成长率(CAGR)将高达 6%,市场规模从2023年的110亿美元到了2033年将成长达197 亿美元。


的推手」作为企业品牌愿景。近年来也不断强调,已调整转型为工业物联网领导品牌。



图一 : 为了加速部署IoT、工业4.0、AI应用,支持运算关键的IPC产业蓬勃发展。图为研华内部员工用AI绘图创作数位化智能工厂。
图一 : 为了加速部署IoT、工业4.0、AI应用,支持运算关键的IPC产业蓬勃发展。图为研华内部员工用AI绘图创作数位化智能工厂。

然而,最近10年来更为了加速部署物联网(IoT)、工业4.0应用、AI等潮流驱使下,皆不断扩大市场对边缘设备连网、边缘运算的应用范畴和需求,支持关键的IPC产业蓬勃发展。尤其是工业4.0时代销售硬体势必要搭配软体,未来软体将无所不在!


虽然目前台湾IT科技业者产销的硬体产品已获得客户认可,但需要导入AI的客户在选用软体时却未必买单。曾被视为台湾IPC龙头的研华公司,在物联网时代便率先提出「智能地球


研华软硬协同平台 共谱AI成长动能

根据研华最新公布2023年合并营收达新台币645.68亿元,较前一年衰退6%,但仍有效维持获利能力,全年净利续创新高。研华财务长暨综合经营管理总经理陈清熙表示,2023年面临全球高通膨、地缘政治及中国大陆复苏不如预期等多重挑战,导致研华全年营收衰退。


然而,因为营运效率优化及存货管控得宜,获利结构保持稳健,全年净利续创新高。各事业群表现方面,仅嵌入式物联网平台事业群(Embedded-IoT Group,EIoT)表现持平,其馀事业群则年对年普遍衰退。依研华内部统计去年边缘运算(Edge Computing)已占其全年20亿美元营收一半,相当於10亿美元(约310亿元新台币),但来自软体营收仅3,600万美元;Edge AI应用贡献营收约在8,000万美元,占整体比重达4%,却是含金量最高的市场。


後者除须有完整边缘运算硬体,更要有支援客户选择不同AI模型时软体开发环境;甚至若客户需要用AI训练或推论时,也能提供开源平台或适合的SDK软体套件。研华的策略是持续坚持投入,其次是选定战场,也就是专挑节能或智慧制造、智慧零售场域软体持续发展,客户对这方面需求迫切,也希??能随买随用,将有助於研华拓展渗透率。


研华嵌入式物联网平台事业群总经理张家豪进一步表示,在AI智能技术叠代及净零永续应用双重带动下,将启动新一波产业革命,预期AIoT市场将进入加速成长期。研华将深耕AIoT + Edge Computing领域,期许维持长期稳健成长动能及产业领导地位。


目前在AI硬体平台方面合作对象,包括NVIDIA高阶与入门产品,以及开发Intel、AMD、高通、联发科等解决方案,张家豪强调:「从单纯2*2公分小模组到客户要直接升级边缘运算 AI 系统,我们都可提供所需SDK。」近年相关业务营收年复合成长率达36%,毛利率46~47%优於公司平均4成毛利,将是未来支撑营收、获利成长的关键。


研华公司董事长刘克振进一步指出,随着目前科技发展已由PC走向AI时代,虽然研华没有生产大型资料中心所需的云端AI伺服器产品,但只要AI越发达,相关物联网应用就会快速扩散到不同领域,预计1~2年内将会普及到各行各业,像是工厂自动化、智慧医疗等边缘AI结合物联网应用将应运而生;且因市场过於复杂且分散「小AI将迎来大成长」,研华会有不错发展机会。


且他也坦言,过去「台湾设计、大陆制造、拓展海外」的经营模式已经有点过时,如今必须透过在客户端成长,强力发展各细分产业,经营不同市场去拉动产品,而不是过去透过开发产品去推业务;还要加上软体以场景行销,减少客户买硬体的使用困难。


为了长期保持营运护城河优势以加强Edge AI布局,研华已对外揭露将透过平台(Platform)、协作(Orchestration)、细分产业(Sector)三层关键构面组成企业战略框架,强化行业别销售等方式来打造多轴护城河,迎接AIoT新时代。


未来10年的重要发展愿景,是在硬体Platform部分,将研华已累积创业几十年来既有AIoT+ Edge Computing边缘硬体平台产品群,加上已发展8年逐渐成熟的WISE-IoT工业物联网软体平台,将在未来创新领域持续耕耘开发,成为最完整的Edge Computing供应商;并融入产业AI解决方案及行业知识,成为产业整合应用,协同共谱的创新经营模式。


其中最上层的细分市场(Sector),将是研华瞄准的应用市场领域,深耕服务相关领域的设备制造商和系统整合商;中间层的协作(Orchestration),代表研华各sector将发挥WISE-IoT及EdgeSync 360二大系列软体平台的协同共谱功能,使客户能在AIoT应用发展过程,以最少的开发人力,快速完成计画。


研华工业物联网事业群总经理蔡淑妍也强调,研华预见AIoT x ESG的大趋势,内部也为此正式启动组织转型,对应强化升级核心能耐与人才培育,以迎接新形态的企业发展模式,全力布署2030年大愿景。包括延续Sector Driven(行业市场驱动)策略已全面展开布署,未来成长动能包含既有核心及新兴应用事业,共聚焦8大产业;同时透过全球策略组织完整布建,以及策略投资与并购等多元引擎长期深耕市场,提升核心竞争力。


其中重点Sector分为:「Embedded KA-DMS」,对准大客户需求提供深度技术服务和定制化产品设计,尤其北美及大陆市场DMS服务扩大升级并聚焦大客户;欧洲及日本市场,则加大投资并布建设计服务中心(Engineer Design Center)。


「Industrial Edge Solution」将以AI、IoT、Edge运算为基石,致力於工业和半导体设备、新能源设备、新基建等领域。「Industrial Automation」则以深化客户亲密度为重点,专注於智慧工厂、能源和ESG领域,建立夥伴生态系统,共创价值。


蔡淑妍指出,目前研华的软体解决方案包括SRP(解决方案服务平台)智慧工厂,以及智慧能源管理都是硬体搭配软体一起卖。例如基於现今新能源产业生产的在地化需求,客户会在海外市场建立电池工厂,从相关自动化到AOI检测都是需求,未来研华还会透过投资并购补足更完整的产品组合,强化在工业自动化产业的地位。


刘克振表示,展??未来10年将是AIoT、边缘运算深入各行业应用的高度发展黄金期。研华将以Sector Driven(行业市场驱动)及Orchestration之经营概念迎来AIoT+ Edge Computing新机遇,并进一步落实Enabling an Intelligent Planet长期企业愿景。这种经营模式虽然难度较高,需要较长时间累积成果,但预期会是「可持续发展」及「高护城河」之模式,将对股东及社会可以成就较大的长期贡献。



图二 : 研华未来10年会结合既有AIoT+ Edge Computing硬体平台产品群,加上WISE-IoT工业物联网软体平台,并融入产业AI解决方案及行业知识,打造协同共谱的创新经营模式。(摄影:陈念舜)
图二 : 研华未来10年会结合既有AIoT+ Edge Computing硬体平台产品群,加上WISE-IoT工业物联网软体平台,并融入产业AI解决方案及行业知识,打造协同共谱的创新经营模式。(摄影:陈念舜)

友通全系列产品线整合AI 发挥效益极大化

至於嵌入式主机板及IPC品牌大厂友通资讯近期也公布2023年营收,虽受外部环境影响表现不隹,但由於各区域市场需求渐增和高毛利产品组合的不断提升,以及营运结构优化带动三率回升,整体表现有??随客户库存调整周期逐步成长,并且进军无人载具应用市场;加上资安、自动化、智慧医疗、新能源应用与铁道交通等领域刚需不变,将持续为友通的成长??注动能。


展??未来,友通嵌入式解决方案与AI的整合将成为发展重点,提供各垂直领域AI+IPC解决方案,正向看待未来营运成长。友通??董事长李昌鸿表示:「友通在这段时间也持续加速投入AI新品研发与送样,以满足客户未来3~5年内的刚性需求,包括无人化服务、远端管理等AI边缘运算应用。」



图三 : 友通3大产品线与AI整合一系列解决方案,将成为未来带动营收成长的布局重点。(source:友通资讯)
图三 : 友通3大产品线与AI整合一系列解决方案,将成为未来带动营收成长的布局重点。(source:友通资讯)

凭藉累积已久的技术与制造量能,友通将携手各国合作夥伴向大众展示AI与嵌入式工业应用的整合成果,尤其着重无人化服务,打造一系列AI应用场景,期待成为企业OT智能化最隹夥伴,共同为嵌入式(Embedded)、资安(Security)、智动化(Automation)三大事业之客户创造最大的价值。


友通资讯总经理苏家弘进一步指出,友通3大产品线与AI整合一系列解决方案,将成为未来带动营收成长的重点,包含工业级主机板(IMB)、单板电脑 (SBC)、系统模组(SoM)以及系统(Box PC)。其中除了主机板极大化、极小化设计可支持多样的应用场域外,也导入AI平台执行边缘运算、OOB(Out of Band Management, OOBM)远端管理技术,易於整合在强固设计的系统中,而透过人机介面(HMI)触控面板,则可将设备和机器的资讯视觉化,提供即时追踪报告。


包括最新展出专为系统和工厂自动化等多功能应用而设计的SoM系统模组TGH960,透过优化AI边缘视觉运算应用的能力,可针对复杂任务提升AI加速效能,支援深度学习加速(DL Boost)及向量神经网路指令集(VNNI),支援脸部与物体辨识功能。


西门子透过Xcelerator平台 促进AI生态系互动及交易。

除了前述台湾IPC领导品牌之外,近年来西门子数位工业SIMATIC IPC也强调可串联OT与IT承接Edge AI应用平台,协助客户打造智慧厂房,让各行各业能在转型数位工厂的历程中,大幅提升效率、生产力、灵活性以及永续力。


台湾西门子数位工业总经理 骆奎旭表示:「随着智慧厂房的技术应用深化,IPC也迎来新变革,在功能与定位上都有进一步的提升。做为工业物联网的软体平台,西门子SIMATIC IPC产品与工业边缘运算协助客户连结、创新、运行应用程序,将数据转化为有价值的资讯。同时也是产业导入AI及Edge Computing的起点。」


透过西门子SIMATIC IPC产品系列的多样性,可针对多种工业应用的需要,无论是OEM 设备与终端客户的使用案例上都得到验证。并且因应市场的趋势与科技的创新,SIEMENS既整合 NVIDIA GPU於SIMATIC IPC系列中,提升AI的运算处理效能,对於现场资讯的撷取、预先处理,并立即加以分析,满足产线上的人工智慧与视觉运算工作流程。藉此打造专为AI设计的SIMATIC IPC Tensor Box,内建NVIDIA GPU最隹化产线机械的相互学习能力及可视化,协助突破瓶颈,大幅提升生产效率。


值得一提的是,西门子也利用自家开放式数位商务平台「Siemens Xcelerator」,打造AI可行的商业模式,其中涵括3大面向:


1.由西门子本身或经认证的第三方所推出,横跨西门子各事业领域,具物联网功能的硬体、软体及数位服务的产品组合(Portfolio);


2.正在成长的夥伴生态系(Ecosystem),已与NVIDIA结盟导入AI与Digital twins技术开创工业元宇宙布局;


3.未来将持续演进的交易市场(Marketplace),藉此促进客户、夥伴、开发商彼此之间的互动及交易。



图四 : 随着Xcelerator问世,西门子将逐步把整个软硬体产品组合转变为模组化,藉由强大技术治理和商业治理原则将确保各方的最高标准和价值。(source:plmes.io)
图四 : 随着Xcelerator问世,西门子将逐步把整个软硬体产品组合转变为模组化,藉由强大技术治理和商业治理原则将确保各方的最高标准和价值。(source:plmes.io)

随着Xcelerator问世,西门子将逐步把整个软硬体产品组合转变为模组化、云端连接并建基於标准化应用程式设计介面(API),藉由强大技术治理和商业治理原则将确保各方的最高标准和价值。近日也宣布与微软合作推出专门用於制造业的Copilot AI助理Siemens Industrial Copilot,架构於微软Azure OpenAI Service上,会搜集来自西门子Xcelerator内的自动化和流程模拟资讯,让用户以自然语言输入,快速撰写制造用复杂的自动化程式码,缩短制造模拟时程。


OT资安双面刃成型 软体商导入AI布局攻防两端

此外,基於制造业工厂内的OT与工业控制系统通常属於封闭式环境,IT和OT系统传统上互相独立,如今则因为物联网(IoT)与数位转型(DX)出现而逐渐融合,导致制造业生产据点遭受越来越多的资安攻击,如半导体与汽车产业。这不仅会造成生产中断,也突显出工厂环境迫切需要比以往更加严密的资安措施。


工业控制资安领导厂商TXOne Networks(睿控网安)近期也与三菱电机日本总部正式签署一份包含技术开发与行销的长期合作协议,共同拓展双方的Operational Technology(OT)资安业务。


双方的目标是将三菱电机的资安评估、维护、营运服务以及所提供的控制设备和系统,与TXOne Networks的OT资安产品结合,进而为OT资安带来革命性的全新价值,预计将可改善制造业的生产力、效率及安全,并且提升各种产业的整体供应链安全。根据「OT零信任」原则,TXOne Networks会因应个别OT环境的特殊需求,提供相对应的网路资安解决方案,来确保生产作业的安全。



图五 : 三菱电机和TXOne Networks宣布长期合作,提供一站式OT资安解决方案。(source:TXOne Networks)
图五 : 三菱电机和TXOne Networks宣布长期合作,提供一站式OT资安解决方案。(source:TXOne Networks)

TXOne Networks执行长刘荣太指出:「随着网路威胁的持续演进,TXOne Networks 一直致力提供领先的OT资安解决方案来强化工业环境的安全。三菱电机与TXOne Networks的合作,使我们彼此拥有深厚根基的IT与OT专业能发挥独特的价值,建构全方位的完整资安服务来保护制造业资产设备,合作对抗持续演变的资安风险。相信透过我们的共同努力,将使得产业能在这个数位时代安全地繁荣壮大。」


三菱电机代表执行董事与工业暨行动业务负责人加贺 邦彦表示:「我们期待能将制造业、基础建设与建筑自动化领域的OT技术和专业,与资讯系统的安全技术结合,为OT资安创造全新价值。随着数位转型的持续推进以及网路攻击的日益精密和复杂,OT 资安措施必须从资通讯层面延伸至控制通讯层面,并进一步深入到网路层面。我们有信心能与TXOne Networks的OT网路隔离及防御技术共同发挥综效,创造出更安全稳定的OT环境,与其他更多元的环境。」


相关文章
IPC的8个趋势与5个挑战
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
以强固、可靠为本 德承打造工业嵌入式运算方案最隹品牌
工业 4.0改变自动控制架构的选择标准
博弈市场商机庞大 投入发展需先找出市场定位
comments powered by Disqus
  相关新闻
» 「2024抗震杯地震工程模型制作竞赛」首办台南场冠军出炉
» 智慧科技铸造未来 云科大未来学院成果展
» igus为产品提供长达4 年的保固服务
» AI x绿色制造为工业电脑的机会与挑战 鼎新聚焦趋势探讨
» 三菱电机子公司加入柏林TXL智慧城市开发项目
  相关产品
» 凌华全新ASD+企业系列SSD固态硬碟重塑大数据应用高效安全储存
» 中美万泰新一代无风扇热??拔电池医疗级触控电脑
» 凌华科技新款显示卡搭载Intel Arc A380E GPU
» Microchip作动电源整合方案协助航空业向电力飞机转型
» 凌华搭载Intel Amston-Lake模组化电脑适用於强固型边缘解决方案