账号:
密码:
智动化 / 文章 /

可单颗锂电池驱动的热感写印字头
[作者 ROHM]   2017年04月13日 星期四 浏览人次: [16687]

热感写印字头与喷墨或雷射印表机不同,操作时安静、不需使用墨水等,因为不需很大的碳粉匣,主要用于物流、品质管理、医疗用途等的条码标签列印机,或是零售应用列印机等的POS(销售点管理系统)收据列印机或传真机等。传统上由于热感写印字头在列印能源与列印品质间的取舍关系,施加电压特别重要,所以一般都是使用2颗锂电池的功率驱动。


其中用于支付终端等收据列印用的热感写印字头,随着近年来行动终端市场的成长趋势,除了既有的高解析与高速列印,对于节能与小型化、轻量化的要求也越来越高,单颗锂电池功率驱动的热感写印字头的需求逐渐增加。


ROHM研发出使用单颗锂电池的功率便可驱动的新结构热感写印字头KR2002-D06N10A系列,用于支付终端等的收据列印机。


图一 : 可单颗锂电池驱动的热感写印字头KR2002-D06N10A系列
图一 : 可单颗锂电池驱动的热感写印字头KR2002-D06N10A系列

热感写印字头是利用不断加热、散热,在感热纸等介质上列印的电子设备。支付终端所用的热感写印字头,传统都使用2颗锂电池功率来驱动。 KR2002-D06N10A透过蓄热层釉的设计优化与采用特殊的低电阻加热元件,提高蓄热性。加上研发出陶瓷基板与印刷电路板结合而成的新结构,与ROHM传统的2颗电池驱动产品相比,提高了约20%的施加能源效率、也做到了印字头的小型化。经由彻底重新评估结构与材质,用单颗电池的功率驱动也能保有与传统相同的速度、相同的印字品质,有助于设备的节能与小型化。



图二
图二

产品应用的范围,包括支付终端用收据列印机、POS列印机(销售点管理系统)、行动印表机。本产品从2016年8月开始量产。


图三 : 独特的热感写印字头结构与采用新材料,协助设备的节能与小型化
图三 : 独特的热感写印字头结构与采用新材料,协助设备的节能与小型化

产品特色

单颗电池功率即可驱动,更节能

KR2002-D06N10A系列为了提高列印效率,采用了特殊低电阻加热元件与高效率蓄热层。加上陶瓷基板与印刷电路板组成的2体结构,使用导通电阻降到最小的高效率IC,能降低配线造成的施加能源损失进而提高效率。因此,与现有的2颗电池功率驱动产品KA2002-B35N10A系列相比,施加能源约减少20%。可以单颗电池的功率驱动方式来节能。



图四 : KA2002-B35N10A系列、KR2002-D06N10A系列列印结果比较
图四 : KA2002-B35N10A系列、KR2002-D06N10A系列列印结果比较

可维持列印速度与列印品质

KR2002-D06N10A系列采用特殊低电阻加热元件,即使施加功率下降,包含列印浓度,也能确保与2颗电池功率驱动产品KA2002-B35N10A系列有相同的高水准列印品质。



图五 : 产品比较
图五 : 产品比较

更精简的效用

KR2002-D06N10A系列采用陶瓷基板与印刷电路板组成的2体结构,印字头与ROHM传统产品相比约精简20%。 2颗电池改为1颗电池驱动的方式,能减少搭配的电池数量,满足行动终端机的小型化需求。


名词解释

[1]釉层:是热感写印字头所必须的蓄热层。


陶瓷基板的散热性高,会让电阻体的热度立刻散去。为了减少散热,新产品在陶瓷基板与配线间设有蓄热层,能让加热元件维持在适当的温度。除了会影响印字浓度与品质外,适当的热量调整可以达到节能的效果。


[2]列印品质:列印品质是依个人所感受到的印象,没有明确的标准。这里采用开始列印时的显色与列印的浓度。


相关文章
以模型为基础的设计方式改善IC开发效率
审视需求选择平台 打造最适化智慧零售系统
零交叉侦测 IC可大幅降低生活家电待机功耗
蓝绿色LED有助提升多元色觉者之色彩辨识性
有助于车用最新插口型LED灯小型化之驱动器IC
comments powered by Disqus
  相关新闻
» ROHM推出世界最低耗电流运算放大器 助消费性电子和工控设备应用节能省电
» ROHM推出一次侧LDO稳压器BD9xxM5-C系列新品
» 高通执行长Cristiano Amon於COMPUTEX 2024 分享智慧装置上的生成式AI运算
» 应材及东北微电子联手 为MIT.nano??注200mm晶圆研制能力
» Honeywell与恩智浦联手利用AI 加强建筑能源智慧管理
  相关产品
» ROHM新款零漂移运算放大器有助工控和消费性电子设备实现高精度控制
» ROHM推出Nch MOSFET 适用工控设备电源和各类马达驱动
» ROHM推出R60xxRNx系列 满足小型马达驱动低杂讯要求
» ROHM SiC MOSFET/SiC SBD结合Apex Microtechnology模组提升工控设备功率
» 意法半导体推出适用M2M及与GSMA相容的eSIM卡晶片


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 / E-Mail: webmaster@hope.com.tw